SiC衬底步入盈利期？露笑科技称碳化硅步入成长期

3月30日，露笑科技发布多则公告，在宣布2022年业绩表现不如意的同时，又表示2023年一季度业绩扭亏。

其还指出，碳化硅业务已由初创期步入成长期。

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盈转亏→亏转盈，露笑科技“笑”了

2022年，露笑科技实现营收33.42亿元，同比下降6.00%；归母净利润为-2.56亿，同比由盈转亏。

与此同时，露笑科技又宣布其在2023年第一季度成功扭亏。根据《2023年第一季度业绩预告》，露笑科技在2023年第一季度的业绩情况预计如下：

对于业绩变动，露笑科技指出四个方面的因素：

1、工业制造业务方面公司对客户进行优化，大力挖掘优质客户，提升盈利能力；

2、光伏发电方面电站装机总量提升带动公司发电收入增长；

3、碳化硅业务由初创期步入成长期，销量步入正轨。

4、公司通过非公开发行股份，增加权益性资产，降低整体资产负债率，有息负债减少，刚性财务费用支出减少。

据悉，露笑科技原本是电磁线制造商，主要产品为漆包线。但该行业准入门槛低、同质化程度高，难以为公司打开更广阔的成长空间。为此，露笑科技不断瞄准新赛道，并在2019年通过发行股份购买资产的方式将顺宇洁能并入上市公司，涉足光伏发电；2020年又在合肥设立控股子公司合肥露笑，一举跨界进入碳化硅领域。

自此，露笑科技形成了碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务并行发展的态势。

其中，碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售。2022年年报中，露笑科技表示，公司已经安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。

但露笑科技碳化硅业务的表现却似乎不那么理想。

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碳化硅业务表现

截至目前，露笑科技共发布两次定增，谋求碳化硅业务的发展壮大。

2020年4月，露笑科技宣布拟定增募资不超过10亿元，最终实际募得6.15亿元，其中3亿元用于偿还银行贷款，2.85亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目，3000万元用于碳化硅研发中心项目。

2021年11月，露笑科技宣布拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。最终，露笑科技实际募得25.67亿元，其中19.40亿元用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，5亿元用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目，另外1.27亿元用于补充流动资金。

而“磨刀霍霍向碳化硅”却暂未为露笑科技带来回报，甚至于，露笑科技还在2022年10月决定终止“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”，并将剩余募集资金用于永久补充流动资金。

另一方面，根据2022年年报，露笑科技营业收入构成中，并未出现碳化硅的身影。

但露笑科技在年报中提及，合肥露笑在2022年共实现营业收入62.57万元，净利润则亏损5,496.24万元。

此外，在《关于2021年员工持股计划第二个解锁期业绩考核目标未完成的公告》中，露笑科技也提及了碳化硅业务的表现。

据悉，露笑科技2021年员工持股计划（草案）设定了业绩考核指标，具体如下：

而经初步核算，2021年1-12月，公司碳化硅累计实现销售收入超过3,000万元，完成第一个解锁期业绩考核目标；但2021年、2022年，公司碳化硅累计实现销售收入低于1亿元，第二个解锁期业绩考核目标未完成。

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被“偏爱”的碳化硅

碳化硅是最主要的第三代半导体原材料之一，具有高禁带宽度、高导电率、高导热率，可用于制造高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强的功率和射频器件。

市场容量方面，据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其中，主流应用则倚重电动汽车及可再生能源。然而，当下的现状是，碳化硅衬底材料的供应问题仍然限制着产业发展，因此，碳化硅衬底仍处于一片广阔的蓝海市场。

露笑科技处于碳化硅衬底环节，其也将碳化硅业务视为发展重心。3月30日，露笑科技还宣布公司与多家交易对手签署了《股权收购意向协议》。

根据该协议，露笑科技拟以自有或自筹资金，通过现金方式收购合肥长丰产业投促
创业投资基金合伙企业（有限合伙）持有的合肥露笑16.52%股权、合肥北城产业投资引导基金有限公司持有的合肥露笑16.52%股权、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）持有的合肥露笑2.61%股权。

收购完成后，合肥露笑将成为公司全资子公司，这体现了露笑科技对碳化硅产业的信心。

然而，理想很丰满、现实很骨感。碳化硅衬底是产业链的价值高地，有着极高的技术壁垒、人才壁垒、资金壁垒。

碳化硅衬底环节是未来碳化硅产业降低成本、扩大应用的主要驱动力，露笑科技对碳化硅的“偏爱”虽符合当下产业现状，但能否“赌”赢未来，却仍待时间验证。（文：化合物半导体市场 Winter）

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