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来源:吕佳妮发布时间:2023-04-021765浏览
询问 AI
集微网消息，本周消息，网络安全审查办公室：对美光公司在华销售产品实施安全审查；上海黄浦区出台数字产业发展新政，重点支持集成电路设计制造等关键技术企业；1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%；总投资60亿元，山西高科华烨COB新型显示项目启动；小米集团股权分红20亿元，人均奖励近49万；壁仞科技联合创始人、GPU产品线总经理焦国方离职......
热点风向
3月31日晚，网络安全审查办公室发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。
3月27日，工信部发布“2023年1-2月份软件业经济运行情况”。
1-2月份，信息技术服务收入9434亿元，同比增长11.6%，在全行业收入中占比为65.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入1761亿元，同比增长13.3%，占信息技术服务收入的比重为18.7%；集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%。
商务部部长王文涛会见ASML全球总裁：希望ASML坚定对华贸易投资合作信心
3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。
其强调：“希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。”双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。
3月25日，上海市产业技术创新大会召开。会上，张江、临港和大零号湾3家首批未来产业先导区授牌。
其中，上海（张江）未来产业先导区将发挥大科学装置、高能级创新平台和硬核产业集聚优势，依托综合性国家科学中心和国际一流科学城定位，重点布局未来健康、未来芯片、未来智能以及未来能源材料等领域。目标到2030年，未来产业规模达到2000亿元左右。
本周消息，高校热点不断，清华大学、韦豪创芯等五方共设，海河清韦创芯（滨海高新区）中心投入使用；北京科技大学“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设；西安电子科技大学2个教育部重点实验室获批立项建设；温州大学元宇宙与人工智能研究院揭牌成立；汕头大学在面向5G的集成电路用高纯陶瓷基板研究领域取得进展。
政策快看
3月28日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
上海黄浦区出台数字产业发展新政，重点支持集成电路设计制造等关键技术企业
近期，上海黄浦区出台《关于加快推进数字产业发展的政策意见》。
《意见》提出，鼓励数字产业企业创新发展，重点支持人工智能、集成电路设计制造、元宇宙、软件与算法、量子计算、新一代网络、区块链等关键技术企业。鼓励关键核心技术攻关。对符合区数字产业发展导向，在人工智能、集成电路设计制造、元宇宙、软件与算法、量子计算、新一代网络、区块链等重点领域自主研发或联合产学研开展关键技术攻关，经评审，对具有先进性、创新性、突破性或颠覆性的项目，按不超过项目投资总额的30%给予一次性支持，最高不超过200万元。
广东出台新型储能产业发展新政，提升储能控制芯片及产品供给能力
3月15日，广东省人民政府印发《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》。
《意见》提出，加强能源电子信息技术及产品研发，扩大光伏发电系统、新型储能系统、新能源微电网等智能化多样化产品及服务供给。重点研发智能传感器、电池管理芯片、功率半导体器件、直流变换器、能源路由器、断路器、柔性配电装备等关键设备，促进“光储端信”深度融合和创新应用。
项目动态
3月28日，山西高科华烨电子集团有限公司在长治举行了COB新型显示项目启动仪式。
高科华烨集团消息称，COB新型显示项目运营单位由高科华烨集团旗下企业高科视像科技有限公司全面负责，后者专注于开发生产新型显示面板的技术和产品。项目总体投资60亿元，分两期建设。竣工投产后，将实现年产值100亿元。
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，发力第三代半导体碳化硅等领域
近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。
上海嘉定消息显示，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。
总投资超10亿元，芯启源DPU芯片总部项目签约落户杭州钱江经济开发区
3月28日，杭州钱江经济开发区举行2023年一季度余杭区重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。
其中，芯启源DPU芯片总部项目总投资约10.22亿元，将建设DPU芯片总部基地，其中一期投资4.39亿元，预计2023年可实现年产值9700万元，年税收200万元；二期投资5.83亿元，预计到2027年年营收约73亿元，年税收达9.47亿元。
3月27日，泰科天润总部项目在北京中关村顺义园举行开工奠基仪式。
项目建成后，泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内，进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。
企业动态
3月28日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年年度财报。中芯国际2022年总营收为72.7亿美元，同比增长33.6%，归属于上市公司股东的利润达18.18亿美元，毛利为27.62亿美元，同比增长64%，均创历史新高，实现年度最优业绩。
2022华为年报：实现全球收入6423亿元，净利润356亿元
3月31日，华为发布2022年年度报告。2022年实现销售收入6423亿元，同比上升0.9%。净利润为356亿元，同比下降68.7%。
华为轮值董事长徐直军指出：“回顾2022年，严峻的外部环境和非市场因素，继续影响着公司经营。身处暴风雨中，我们在继续奔跑，努力保障业务连续，确保对客户的支持与服务；我们也努力多打粮食，使自己既能生存下来，也能为未来的发展打下基础。”
据观察者网从一位知情人士处获悉，国内芯片初创企业壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职。壁仞科技尚未公告焦国方离职相关事宜。
报道指出，在此之前，市场上曾传出过一些壁仞科技研发团队之间存在“不和谐”，也有一些传言称焦国方此次是“退休”。
3月28日早间，小米集团在港交所公告，董事会于2023年3月27日根据股份奖励计划奖励合共1.9亿股奖励股份予4110名选定参与者，奖励股份于授出日之收市价为每股12港元。据估算，奖励股份22.8亿港元（约合20亿人民币），平均每名参与者能分到55.47万港元（约合48.7万元人民币）。
此外，本周基金动态不断，安徽省新材料产业主题投资基金成功注册，首期规模50亿元；中金资本携手兆易创新设立的股权投资基金已完成备案，规模5亿元；国家中小企业发展基金子基金落地成都，规模50亿元；华勤技术发起设立基金签约落户吴江汾湖，规模20亿元；中科创星牵头，30亿元太湖湾硅光产业基金落户无锡。(校对/韩秀荣)
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