华虹半导体，创历史新高

昨日，国产晶圆厂华虹半导体发布了公司2022年度的财务报告。

财报显示，华虹半导体在刚刚过去的财年销售收入达到创历史新高的24.755亿美元，较上年度增长51.8%。公司的毛利率也从去年的27.7%提到到34.1%，同比上升6.4个百分点，这主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销达成的。统计净利润方面，如财报所示，华虹半导体在2022财年录得了4.066亿美元，较2021年上升了76.0%。

在产能方面，截至2022年底，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。

“截至2022年年末，公司已连续四十八个季度保持盈利。尽管2022年全球半导体市场环境遭遇较大变化，但公司敏捷调整产线布局，快速迎合市场需求，在汽车、工业控制、数据中心及新型能源发电与新型能源应用等领域积极拓展，实现了高速增长。”华虹半导体在财报中强调。

他们同时指出，依托于公司“8英寸+12英寸”布局的逐步落实，12英寸生产平台不断扩产的同时亦获得市场的支持，在先进“特色IC+Power Discrete”特色工艺战略的多样化支持下，公司产品质量与性能均受到市场的广泛认可，传统消费类市场亦保持较好成绩。

营收贡献、产品布局和工艺分布

从华虹半导体发布的财报我们可以看到，中国是公司的最大营收来源。在2022年贡献了公司73.2%的营收，同比增加了50.3%。但我们发现，公司北美地区客户的营收增长是这个统计的另一个亮点。

如下图所示，北美地区客户虽然只贡献了华虹半导体12%的营收，但在去年这个地区的营收贡献同比增长了86.9%。这是在所有地区客户中增长最快的，这个增长率是连中国也比不上的。

如果从终端来看，如下图所示，消费电子是公司产品发力的主要市场，营收贡献高达64.6%，其同比增长也高达73.9%。贡献22.2%营收的工业和汽车电子则是公司第二大终端市场，其74.1%的同步增长，是公司2022年所有市场中表现最好的一个领域。

再从技术分类上统计的华虹半导体营收。

如图所示，营收同比增长38.9%的分立器件仍是华虹半导体的第一大业务板块，贡献了公司31.3%的营收。而独立独立式非易失性存储器(sNVM)则成为了公司2022年年度增长最快的技术，同比增长达到了134.4%。营收占比也从2021年的5.4%增加到8.4%。在这个表中另一个值得关注的技术是公司的嵌入式非易失性存储器（eNVM）业务，与2021年相比，其与分立器件的仅有一步之遥，营收占比高达31%。

华虹半导体也在财报中强调，公司的嵌入式非易失性存储器技术保持增长，其中MCU产品持续表现亮丽的业绩成长。

在华虹半导体的这个财报中，还披露了公司的工艺节点营收构成。如下图所示，公司主要集中在55nm以下的成熟工艺代工。其中≥0.35微米的工艺是公司最大的营收贡献来源，占比高达39.1%。而55nm及65nm则是公司2022才能增长最快的技术节点，同比增长高达125%。

从财报中我们还可以看到，在2022财年，华虹半导体折合8英寸晶圆的产能利用率高达107.4%。由此可以看到这家国产晶圆厂过去一年的一路长“虹”。

技术的重点和发力方向解读

除了介绍了公司的营收贡献来源以外，华虹半导体还在财报说明书里对公司现在布局和发力方向进行了解读。

华虹半导体强调，公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件(Discrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。

如上所述，嵌入式非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体2022年主要营收来源之一，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的90纳米嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货外，55纳米工艺顺利实现量产，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。

在微控制器方面，公司12英寸嵌入式闪存MCU进入量产，新产能的加入，确保了公司2022年微控制器产品线实现销售量、销售额双位数增长。公司嵌入式闪存工艺组合丰富，拥有较好市场口碑。行业领先的0.11微米及公司独立研发的90纳米低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台保持着较高的市场认可度，广泛用在通用型MCU、Type-C接口控制芯片、触控芯片、智能电表控制芯片、高可靠性汽车电子等领域。

同时，公司还具备了自主知识产权的55纳米高速MCU嵌入式闪存工艺平台出货量快速提升。进一步提升了该工艺平台的工艺丰富度与平台竞争力，向客户提供差异化工艺制造服务的能力逐步增长。

按照华虹所说，2022年，新型能源发电及新型能源终端应用如电动车等领域的持续增长，家电、通讯及其他工业领域公司功率类器件市占比逐步提高，仍然将会在一个较长的时间尺度内推动公司功率分立器件工艺平台持续增长。其中绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术平台表现持续优异，已连续八年保持高增长，12英寸IGBT更达到销量销售额三位数百分比增长的好成绩，有力补充与缓解了产能紧张的问题。其在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下，在电动车主逆变器以及新能源发电等领域展示出了极强的竞争力。

华虹去年还在12英寸SuperJunction超级结金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)上大放异彩的还有。据介绍，在去年，公司在这方面顺利完成了产能爬坡，全年出货量实现三位数百分比增长。其特色的新一代深沟槽(Deep-Trench)技术积累了宝贵的量产经验和良好的客户口碑，在数据中心电源、充电桩、新能源车载充电机(OBC)得到广泛应用。整体功率器件工艺平台方面，公司将在更小线宽、更低导通电阻方向持续开发，加大汽车电子市场拓展，不断满足终端市场需求，为客户带来更高质量的产品与代工服务。

此外，华虹BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台也在2022年继续实现强劲增长，营业额保持高双位数百分比增长。工艺范围涵盖中低压、高压及超高压产品。其中12英寸中低压90纳米BCD工艺平台快速上量，成功应用于数字电源、数字音频功放等市场领域。在模拟电源与电机驱动芯片应用领域，8英寸0.18微米及以上中低压BCD工艺平台保持高双位数百分比增长，市场认可度不断提高，技术水平匹配业界领先指标。高压及超高压领域，公司开发有600-700伏BCD工艺平台，应用在照明控制与工业及家用电机驱动芯片领域，工艺与可靠性亦不断精进完善，以满足未来市场需求。

华虹表示，随着汽车电子架构变革以及依托于公司优势的嵌入式闪存和功率器件工艺，公司已开发各类集成的BCD工艺，应对持续高度集成化、智能化的车用电源管理芯片需求。

除上述主要技术平台之外，华虹半导体仍不断拓展新的差异化技术领域。随着智能家居、可穿戴硬件、汽车电子等应用对半导体产品用量与性能要求不断提高，公司持续加强了射频、标准式存储器等工艺平台的研发，并在二零二二年取得丰硕回报。专利方面，公司全年申请654项，累计获得中美发明授权专利超过4,100件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。

2023年展望

按照华虹公司的财报所说，展望2023年，全球经济复苏仍面临诸多不确定因素。全球经济增长放缓，传统消费类需求下滑或成为半导体产业新年度面临的共同挑战。在面对外需下降，内需加速转型升级的国内环境下，华虹半导体积极布局新兴市场如电动汽车、新能源等领域，加速匹配新的市场需求，顺应市场保持业务的持续健康发展。

具体到产品与技术提升方面，华虹全部晶圆厂均已覆盖IATF16949质量体系确认，2023年继续深化推动汽车电子产品线，抓住本土汽车市场供应链对半导体零部件需求爆发的市场机遇。公司将持续提升特色工艺技术能力，特别是嵌入式闪存与功率分立器件工艺平台，保持优势地位，助力公司长期持续发展。

来到产能方面，华虹表示，在2022年内，公司12英寸工厂以6.5万片的月产能高位运营。进入2023年，公司计划将陆续释放其月产能至9.5万片。

“公司12英寸生产平台将进一步提高自身竞争力，更加丰富、先进的特色工艺及与客户长期持续的战略合作和互相信任，成为新年度公司业绩保持发展的主要引擎。产能方面，为更好的满足半导体市场的长期需求，公司将发挥好「8英寸+12英寸」战略，保持现有8英寸平台优化及12英寸一期持续扩产，并适时启动无锡二期的产能建设。”华虹强调。