​台积电的成功，苹果功不可没！

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「seekingalpha」，谢谢。

自上周以来，有很多报道讨论了台积电利润飙升和苹果在2020年第四季度销售了1800万部iPhone 12智能手机。

看看苹果和台积电过去一年的股票走势。两家公司的表现极其相似，尽管它们在过去一周左右出现了分歧。但最终的结果是台积电的的股票增长了102.6％，而苹果的股票增长了76.1％。

尽管存在历史上的分歧，但重要的是让投资者认识到这些公司之间存在供需协同关系，并且自台积电在2014年为苹果生产被应用在当年推出的苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus中的芯片以来，它的实力不断增强。。

苹果对台积电代工收入的贡献

图1显示了台积电在2015年至2021年之间芯片生产的晶圆代工总收入（橙色条），以及苹果公司为台积电为其所有设备制造芯片的收入（红条）。重要的是，蓝线显示了苹果站台积电营收的百分比。该收入百分比从2015年的16％增长到2020年的21％。

苹果味台积电贡献的营收份额在2019年达到23％的高位，但由于2020年台积电的收入同比增长31％，到2020年下降至21％。我预计2021年台积电的收入将同比增长10％，苹果的份额增长回到23％。

图1

表1列出了TSMC在2020年的客户收入份额以及2021年的收入变化情况。

海思半导体是第二大客户，再2020年，约占台积电收入的11％。但是，由于美国的制裁，我预测这些收入将在2021年降至零。高通紧随其后，占收入的8％。随着公司移至三星电子，高通在台积电的营收占比将在2021年下降。英伟达也正在与三星而不是台积电合作构建下一代7纳米EUV GPU，我预计英伟达在台积电的购买份额将从2020年的7％下降到2021年的5％。

苹果公司在2020年下半年迁移到5纳米，再加上产能的增加，台积电的7纳米产量达到了140000 wpm。据报道，AMD已以30,000 wpm的速度预订了全部产能，使其在2020年下半年的分配达到21％。2020年下半年，由于联发科的竞争，AMD因台积电的淘汰而再次获得了13,000台TSMC的7nm产能，原因是由于最新一轮的美国法规，华为无法再供应华为。

据报道，苹果已经在2021年获得了台积电5nm产能的80％。

台积电有望在2022年开始批量生产3nm芯片，朝着年产能60万片，转换后月产能超过50,000件的目标迈进。苹果将使用台积电的3nm芯片为Mac和iPad生产自己的M系列芯片。该先进工艺还将用于生产iPhone的A系列处理器。

自苹果推出iPhone 6以来，台积电一直在为苹果的全线产品生产处理器和其他芯片，包括iPhone，iPad，iMac，Apple Watch和Apple TV。苹果电动汽车和自动驾驶汽车等新技术的谣言意味着，更多的半导体设备将增强台积电和苹果之间的供需协同关系。

这将建立在两家公司之间广泛的关系之上：iPhone和iPad中使用的A系列芯片，以及Mac中使用的新的M1 Apple芯片。

苹果购买的芯片约占台积电收入的23％。随着台积电迁移到5nm和3nm节点，并且Apple吸收了即将投产的新产能，两家公司之间的协同作用将会增强。随着苹果公司涉足新兴业务，台积电将同步发展。

得益于苹果芯片订单，台积电将领先于半导体行业

据分析机构Counterpoint Research称，苹果芯片合作伙伴台积电预计将在2021年与整个芯片代工行业一起增长，台积电预计还将以超过13％至16％的增速保持行业领先水平。

分析师表示，晶圆代工产业的收入在2020年将同比增长23％至820亿美元，Counterpoint预测，到2021年，它将增长至920亿美元，年增长率为12％。对于台积电来说，其在2021年的13％至16％的销售增长预测将领先整个行业。

这个提升将部分归功于台积电加速生产具有EUV功能的（极端紫外线光刻）节点，该节点通常覆盖7纳米和5纳米芯片。EUV被认为是“扩展摩尔定律的关键因素”，它提高了芯片的晶体管密度，并有可能改善性能。

在5纳米上，台积电于2020年第一季度开始量产，其后至少六个月之后是三星。据估计，到2021年，5纳米晶圆的出货量将占全球12英寸晶圆的5％，而2020年这一比例不到1％。

苹果被认为是2021年5纳米芯片的最大客户，他们的所有订单都给了台积电，预计将占总出货量的53％。这是由于Apple在iPhone和Apple Silicon使用的A系列芯片中使用了5纳米工艺。

高通公司可能是第二大5纳米晶圆客户，部分原因是苹果公司可能会在iPhone 13中采用高通公司的X60调制解调器。

在7纳米市场中，苹果被认为到2021年将仅消耗这些晶圆的6％，部分原因是AMD，Nvidia和高通主导的市场非常拥挤。

由于诸如贸易战和COVID-19之类的事件，元器件供应周期从2020年末开始延长至26周，预计像台积电这样的芯片生产商将为“额外的部件水平”做准备。在成熟的节点上，不仅在台积电上，而且在二线代工成员上更认真地看到了双重预订模式的上升浪潮。”

分析师补充说：“只要对供应链中断的担忧持续存在，芯片供应商将从2020年第四季度开始保持高水平的库存。”这还可能导致2020年上半年出现“高于正常的季节性”。晶圆代工客户较早下订单。

Counterpoint表示，市场对台积电在2021年获得创纪录的200亿美元的期望似乎是合理的。我们认为，今年将是台积电在其两大增长支柱——智能手机和高性能计算（HPC）之间的交叉销售年。”

预计台积电将在2021年将扩大其5nm和3nm的产能，后者被苹果公司所消耗。用作未来增长指标的“资本支出/销售比率”预计将保持全年最高水平，台积电为40％。

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