锐成芯微：特色IP赋能集成电路产业高质量发展

集微网消息，3月30日，“2023成渝集成电路产业峰会”正式举办。锐成芯微CEO沈莉作为特邀嘉宾出席峰会，并作《以IP为特色，加速西南地区集成电路产业高质量发展》主旨演讲，“2022年，我国集成电路设计业增速最高的10座城市中，成都、重庆携手共进前四！”

锐成芯微主旨演讲环节

成渝共进IC设计“前四”，催动西南地区产业竞发

成渝地区双城经济圈建设在我国发展大局中具有独特而重要的战略地位。2021年，《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》提出联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群；2022年，成渝地区电子信息先进制造集群从工信部《第三轮先进制造业集群决赛优胜者名单》中脱颖而出！

沈莉指出，集成电路产业是知识密集型、资金密集型产业，具有投入大、周期长、风险高的特点，需要多方面的共同促进。她从“人才、政策、资金、生态”四大环节，深入浅出地推介了成渝地区集成电路产业特色。

成都、重庆作为西南地区集成电路产业“引擎”，2022年集成电路产业产值分别为516亿元、近400亿元，并在我国集成电路设计业增速最高的10座城市中取得“成都第二、重庆第四”的佳绩。这里拥有全球最大功率半导体研究团队，建成国内首条功率半导体12英寸线，坐拥英特尔、德州仪器、SK海力士等封测生产基地......

人才方面来看，西南地区坐落着四川大学、电子科技大学、重庆大学等本科院校48所，年输送毕业生近15万人；聚集两院院士、国家级重点人才计划专家等高层次人才超3000人。

峰会上，沈莉表示，“西南地区拥有45家汽车整车企业，1600家汽车零部件规模以上企业，年产值超过6000亿元。”这是成渝地区发展过程中得天独厚的优势，促进着大数据、人工智能、物联网、软件等细分产业的蓬勃发展，为汽车电子产业发展提供技术和市场支撑；而“智能化、网联化、电动化”趋势更进一步拉升汽车芯片市场需求。

“差异化发展之路”，IP撬动产业链顶端价值

成渝地区双城经济圈锚定合力打造世界级先进制造业集群目标的当下，集成电路产业重要性不言而喻，其中以锐成芯微、安谋科技、纳能为代表的一批本土IP厂商快速发展。沈莉在演讲中表示：“从产业角度讲，每1美元的IP支出能够带动和支撑100倍价值的芯片市场，其与材料、设备、EDA共同形成封装测试、晶圆制造环节的根部支撑。”

锐成芯微（Actt）长期致力于IP产品设计、授权，提供芯片定制服务，已构建起以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，走出一条“差异化发展之路”。

沈莉介绍，在“物理IP”细分领域，锐成芯微走向功能差异化路线（模拟和数模混合、嵌入式存储类、无线射频通信类、有线连接接口）；在IC终端应用领域，锐成芯微走向低功耗和高可靠性两大主流市场（高可靠性应用市场、低功耗应用市场）。

以汽车芯片中的嵌入式存储类IP为例，其广泛应用在车身的电源管理芯片类、电机驱动类芯片、各类传感器芯片类、照明类芯片类中。

值得一提的是，近期，华润微携手锐成芯微推出基于BCD工艺的eFlash IP，具备高兼容性、高可靠性、高质价比，其在BCD工艺上只需增加3层光罩便可实现eFlash，不仅维持原有高压器件的高性能，同时可提供高达10万次的擦写次数，能够有效控制整体系统成本。沈莉在演讲中透露，该IP方案已被某知名汽车芯片厂商采用。

此外，锐成芯微还推出面向汽车电子MTP IP——SuperMTP®，在车规AEC-Q100测试标准，及符合功能安全方面的设计特征上逐步加强，获得客户认可；在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP细分赛道上，锐成芯微凭借十余年的技术积累，于2022年取得“中国第一、全球第三”的佳绩（据IPnest报告）。

当前，锐成芯微正以特色IP服务终端行业，依托超低功耗的模拟及数模混合IP、高可靠性的嵌入式存储IP、高性能的无线射频通信IP、有线连接接口IP，在无线通讯、低功耗蓝牙、MCU等终端应用领域得到广泛应用，持续赋能物联网、汽车电子等新兴数字应用。

沈莉表示，锐成芯微将在产业道路上一如既往地前行，始终坚持以IP为支点，撬动产业链顶端价值；用自主创新，推进特色产品和市场。同时，与行业伙伴携手共进，加速西南地区集成电路产业高质量发展！