拆分计划落定，东部高科芯片设计部门将独立单飞

集微网消息，据外媒报道，DB HiTek（东部高科）筹划已久的fabless业务分拆日前在其股东大会上获得通过。

DB Hitech首席执行官兼副董事长Choi Chang-sik在致辞中表示，“为了让公司以最快的速度发展，将晶圆代工和无晶圆厂业务分开是必不可少的。”他说。

尽管公司做出了解释，但股东们的反对声很强烈。少数股东代表表示，“从股东的角度来看，一天前做出仓促决定是不可理解的。”

此前，DB HiTek除了其主要的8英寸晶圆代工业务外，还通过其品牌部门设计自己的DDI（显示驱动芯片）。DB HiTek于去年 9 月推动了一项将自有品牌芯片部门拆分为DB fabless的计划，但由于股东反对和股东保护政策而撤回。

对于实体分立的原因，DB HiTek解释说，“晶圆代工和无晶圆厂业务的分离可以减少与客户的利益冲突，并加强每个业务的专业知识。” 尽管如此，部分股东仍对分拆后DB HiTek公司价值下降表示担忧。