韩利杰：美国管制新规对汽车半导体厂商吸引美国人才带来不确定因素

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

按照上午的演讲议程，美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）合伙人韩利杰首先出场，就美国出口管制新规对汽车半导体产业的影响进行了深入解读。

演讲中，韩利杰律师首先简要梳理了美国商务部下属产业和安全局（Bureau of Industry and Security, “BIS”）发布的出口管制条例（Export Administration Regulations, “EAR”）最新修订情况，从物项维度、最终用途维度、人员维度勾勒出美国限制特定国家先进芯片采购与制造活动的政策框架。

随后，韩利杰律师对半导体制造和先进计算类芯片、超级计算机新增管制规定展开细致分析。

韩利杰表示，新规在半导体制造领域新增ECCN编码3B090，即特定半导体制造设备，并相应修订与之相关的ECCN编码，对可用于非平面晶体管结构或制程节点为16/14nm及以下逻辑集成电路、128层或以上NAND存储集成电路、制程节点在18纳米或以下DRAM集成电路制造的设备乃至其特定零部件，实施严格的出口许可证要求，并且适用推定拒绝（presumption of denial）原则，仅有最终用户为总部位于美国或属于A:5或A:6的国家和地区公司时，出口相关物项方可适用逐案审批原则。

与此同时，新规还祭出所谓“U.S person”（“美国人”）规定，要求未取得许可证，规定“美国人”不得参与向中国供应不受EAR管制的外国制造物项，或提供便利或服务，且知晓该等物项将在位于中国的半导体制造设施中用于开发或制造符合特定标准的集成电路。

针对先进计算类芯片，韩利杰律师指出，本次新规中BIS按照“算力”而不是制程为划线标准，并且对先进计算FDP规则(Advanced computing FDP rule)进行了深入解读，将长臂管辖之手伸向非美国制造的特定芯片。

而在超算领域，新规限制适用于在特定的物理体积中以64位处理器至少达到性能100Petaflops的超级计算机，并同样引入了FDP规则(“Supercomputer” FDP rule)，以此控制特定外国制造的芯片。

此外，BIS本次还修订了EAR第734.9(e)条的实体清单FDP规则，增加脚注4，对此前已被加入实体清单的28家中国实体实施严格封锁。

对于美国此番动作，国内汽车芯片产业界也十分关注，韩利杰表示，汽车的智能化与电动化带动了汽车半导体含量的持续提升，就整体规模而言，汽车芯片已经占到整个集成电路市场的10%左右份额，半导体的增量需求很大程度上将由新能源汽车拉动。

韩利杰进一步分析，本次新规主要针对先进计算及半导体制造物项，尽管国内电动汽车座舱芯片已经有7nm先进制程产品面市，但大部分车规级芯片仍为28nm及以上的成熟制程，海外芯片代工受到本次新规影响较为有限。

不过随着汽车智能化、芯片的集成化程度提高，汽车芯片对于算力的要求也越来越高，考虑到未来电动汽车对于高性能芯片的持续要求，未来中国本土设计的芯片如达到相关性能参数规格，也可能受到出口管制规定的影响，对产业链的中长期挑战不容忽视。

韩利杰还提示，“外国直接产品规则”（FDP）直接影响欧洲、亚洲半导体企业对中国相关实体清单企业和用途的销售，而新规对美国人士的限制，也使得汽车半导体厂商吸引美国人才带来不确定因素。

不过韩利杰也强调，本次新规带来的美国出口管制风向，对于中国汽车半导体产业而言，既是挑战，也是机会。新能源汽车和汽车智能化将给中国的芯片制造、设计及上游细分领域提供巨大的产业发展动力。

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