群英荟萃，“芯芯”向荣：2023国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕

【2023年3月29日－中国上海讯】2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，聚焦绿色能源、物联网、汽车电子、智慧工业、IC设计、EDA/IP、射频与无线技术等领域，以产品和技术展示、高端峰会、技术研讨、权威发布等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

此次活动得到了上海市交通电子行业协会、上海市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、中国电子电路行业协会、南京市集成电路协会、苏州中科集成电路设计中心、复旦大学、华东师范大学、上海理工大学、中国科学技术大学等三十余家权威行业协会、高新产业园区、产业技术研创园、高校研究院所的鼎力支持。

首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。AspenCore中国区总经理靳毅先生在峰会开幕致辞时表示：“AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱重启国际集成电路展览会及研讨会，IIC持续致力于构建全球科技企业分享发展机遇，是实现合作共赢的重要桥梁和纽带。”除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外，由AspenCore电子工程专辑副主分析师LuffyLiu主持的圆桌论坛以“碳排放交易体系覆盖范围扩大，给企业带来的机遇和挑战”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。峰会同步进行实时全球视频直播，全球零距离互动，共同感受大会无限精彩。

与高端国际峰会同期举办的专业技术论坛也颇为吸睛。EDA/IP与IC设计论坛、射频与无线通信技术论坛邀请了知名专家学者深度探讨了IC设计市场与技术趋势、最新射频产品技术和测试测量解决方案等。同期还举办了半导体投融资论坛和IIC春季“芯”品发布会等系列活动。与会观众满载而归！

“路遥知马力。在今年全球经济变数增大的前提下，更考验各厂商应对市场变化的决心和耐力。今天召开的IICShanghai，彰显了我们对中国市场的信心。十分高兴看到众多展商和各演讲嘉宾呈现的技术和观点吸引了大量专业观众，热点纷呈。”AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波表示。

开展首日，现场人潮涌动，掀起火爆观展热潮。本届展会汇聚200多家国内外优选参展商，覆盖集成电路、半导体分立器件、无源器件、EDA/IP、代工、封装、测试、模块、电子材料以及分销服务等多重领域，全面展现集成电路产业链的前沿成果和发展新趋势、新动向。

明天将是国际集成电路展览会的第二天，集结国内外品牌企业亮相，展示行业最新技术、成果和创新应用案例。2023中国IC领袖峰会、MCU技术与应用论坛、第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛等同步在当天进行，来自国内外行业翘楚深入洞悉半导体市场未来发展新风向和新需求！晚间将颁发2023中国IC设计成就奖，更多精彩敬请关注！

关于AspenCore

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有关2023国际集成电路展览会暨研讨会请访问：

https://iic.eet-china.com/

有关第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，详情请访问：

https://iic.eet-china.com/tanzhonghe.html

第二届“碳中和”暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛直播回放：

https://www.eet-china.com/ee-live/tanzhonghe_20230329.html