海外华昇完成B+轮近亿元融资，系高端电子浆料厂商

集微网消息，大连海外华昇电子科技有限公司（以下简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。

海外华昇成立于2016年，是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，公司掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（镍、铜、银、钯、金）电子浆料的核心技术，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。

云岫资本消息显示，海外华昇是国内首家且唯一一家通过车规体系IATF 16949认证的电子浆料公司。在MLCC浆料领域，海外华昇批量为客户供应180纳米、300纳米、400纳米等MLCC镍电极导电浆料，是国内极少数的掌握高端镍浆产业化技术的公司。（校对/赵碧莹）