超8亿投资，这两个化合物半导体项目获新进展

近日，合盛硅业上海研发制造中心、山西华芯半导体产业基地项目（二期）传来新进展。

合盛硅业

合盛硅业上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。

据了解，项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，占地面积约1万平方米，拟建3栋主体建筑，总建筑面积约4万平方米。项目建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。

图片来源：拍信网正版图库

山西华芯半导体

目前，山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设，预计2023年底，该项目将全面建成投产。

项目计划总投资5.52亿元，一期项目2022年已实现当年开工、当年投产、当年上规。二期项目全面建成投产后，将布局大尺寸蓝宝石生长、大尺寸磷化铟晶体生长加工、军工大尺寸透明装甲单晶生产研发、氧化镓晶体研发、生长及晶体加工项目，实现中高端半导体化合物材料全覆盖。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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