美商务部：申请芯片补助企业需提交财务预测

美国商务部要求所有申请芯片法案补助的半导体企业，都必须提交详细的财务预测。图为美国商务部长Gina Raimondo（图右）与总统拜登（图左）。法新社

美国商务部最新宣布，所有寻求美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案）补助的美国半导体企业，均必须提供其新芯片制造工厂营收和获利等详细财务预测，以评估其申请。

根据华尔街日报（WSJ）报导，芯片法将提供530亿美元补助，以协助美国重建其半导体制造能力。所有计划在美国建造最先进尖端芯片制造的企业，将可自3月31日起申请相关补助，包括英特尔（Intel）、台积电以及三星电子（Samsung Electronics）据悉将申请尖端芯片制造补助。而计划建造成熟制程的半导体业者，则自6月26日起开放申请。

据商务部指出，企业财务状况将是芯片法补助的重要依据，将借此评估计划可行性、财务架构、经济效益和风险，同时也依此评估并确定相关补助的金额、类型和条款。此举也旨在确保纳税人的钱能够被有效的用在该用的地方。

商务部也最新发布创建财务模型的指导手册，以及申请方可用于提交预览申请的Excel工具，以利与商务部官员展开对话。

据悉，商务部要求包括营收、成本和相关财务预测数据细节，例如营收预测须包括产线每月最大晶圆产能、首年销售端欸的预期价格，以及年度价格变化预测等。

这些财务预测细节将用于芯片法补贴条件评估，包括要求申请方在新厂区营收与获利远高于预测时，必须分享部分利润。

报导指出，芯片法案投资团队成员将包括多名私募基金、投资银行和科技产业前高层人士，由KKR Co.元老Tod Fisher领衔。

责任编辑：张兴民