集微峰会：共建产业生态 EDA IP工业软件峰会将在厦门召开

2023年6月2日—3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。

2023集微半导体峰会网站

作为此次峰会重磅活动之一，“EDA IP 工业软件峰会”将于6月2日全天举行。

本届“EDA IP工业软件峰会”以“共建产业生态同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。

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伴随着中国制造业的升级，工业软件所扮演的角色愈来愈重要。尤其是在高端制造业－集成电路产业发展中，EDA作为最核心的工业软件对于芯片设计乃至整个半导体产业链都起到基石作用。

如果把EDA工具比作芯片设计者的画笔和创作平台，那IP则可以看作是构建芯片大厦的图纸，两者共同规划着芯片行业的发展上限。

得益于EDA等技术的进步，过去20年来，芯片设计规模提高了数万倍，成本也实现近百倍的降低。当前，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，技术和应用发展的叠加使芯片功能复杂度提升，对集成电路设计工具及平台提出了新的需求。进入后摩尔时代，随着工艺演进，芯片规模和成本快速增加的问题越来越突出，芯片设计方法学亟待革命性改变；与此同时，在晶体管微缩越来越困难的情况下，从SoC、SiP，再到Chiplet，这些都让EDA分析、验证过程变得越来越复杂，如系统级别的分析和多物理场仿真已经必不可少，针对先进封装的新EDA设计、仿真平台也应运而生；另一方面，AI技术的渗透正推动着EDA工具变得越来越智能，而对算力需求的激增，又使EDA上云成为时下的发展新趋势。EDA不仅要赋能芯片创新，更需赋能系统从设计到量产的创新。

同样，IP行业也在发生深刻的改变。系统芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显，以IP复用为基础的芯片开发已成为业界主流。

作为全球主要的半导体消费市场，国内在芯片自给率方面还远远不够。面对BIS新政、芯片法案等国外不断升级的打压政策，国内半导体产业亟待突围，而突围之战的突破点当属EDA工具，“卡脖子”现状亟需被打破。在全产业国产替代共识以及资本政策助力下，国内EDA/IP领域涌现出了一批先锋企业，正在各个细分环节推进突破。

3月24日，有报道指出近日在华为硬、软件工具誓师大会上轮值董事长徐直军宣布，华为芯片设计EDA工具团队已联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。

挑战与机遇并存，本次“EDA IP 工业软件峰会”是在过往3年EDA IP论坛基础上的升级版，旨在汇聚行业的集体智慧，探寻一条可持续发展的全流程之路。届时，国内外知名专家学者、企业高管，产教融合资源，顶级投资机构代表将汇聚一堂，共同探讨产业的发展现状、当前行业瓶颈、技术创新挑战、产业协同思路、投资前景等热门话题。集微咨询将首次在活动现场重磅发布行业报告，分享对国外并购案例的解读及国内并购趋势的预测。

与此同时，会议规模将扩大到500人，EDA IP展区专区将进一步扩大招商范围，希望给予更多中小厂商充分参与交流的机会。 另外在主题演讲的同时，本次峰会将设置两场思维火花碰撞的圆桌论坛，同步增加“预注册+直播+抽奖”环节，峰会现场还将进行创新类工具的演示。

更多活动详情，请咨询活动联系人：

俞女士1521 041 9645

廖先生 1850 099 3119

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。