美芯片法补助本周五开放申请，企业需提交新厂详细财测！

华尔街日报(WSJ)报导，美国商务部周一(27日)表示，有意寻求美国芯片法案(Chips Act)补贴的企业，将须为新厂提交详细的营收和获利预测，作为评估条件。

芯片法案拨款530亿美元提振美国半导体实力，准备兴建先进制程工厂的企业，可从本周五(3月31日)起提出申请，而欲兴建成熟制程工厂的企业，从6月26日起开放申请。

外界普遍预期，英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)、三星电子将申请先进芯片工厂补助。

商务部发布一份概述财务声明指引的文件，内容写道：「财务声明是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。」

商务部周一发布的讯息，包括为新厂创建财务模型的指引，以及一套Excel工具，供申请者在完成所有申请前先提出预备申请、并和承办人员沟通。

商务部的新指引，阐述申请计划书中出具的财务预测应该要多详细。以营收预测为例，企业应该说明新厂每个月在产能巅峰下能够卖出多少晶圆、第一年量产预估的单位售价，以及预期每年价格的涨跌幅。

假如新厂的收入远超过企业申请时的预测，受补助企业必须和美国政府分享一定比例的获利。

这个分润条款已经成为半导体业界主管最关切的议题，他们担心，偏高的分享比例可能降低业界争取补助和盖新厂的吸引力。

新的财务指引是由芯片法案计划下的投资团队拟定的，包括数名私募基金、投资银行和科技业的前主管。该团队领军者为私募基金KKR的老将Todd Fisher，而曾为高盛首席科技投资银行家的Kevin Quinn，最近加入员。

一名商务部官员说，分润机制可以带来合理的财务预测，也是政府确保纳税人的钱有效利用的关键。

来源：钜亨网