上市盛宴！150家半导体企业IPO最新进展.

截至1月5日，共有150家半导体企业IPO迎来新进展。其中，IPO在审企业87家，另有63家企业正在接受IPO上市辅导。覆盖了半导体产业链的各个环节，其中包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、分销等细分领域企业。

01设计

从细分赛道来看，电源管理芯片领域涌现出了有天德钰、帝奥微、希荻微、英集芯、赛微微电、必易微、杰华特等多家优秀的企业。此外，得一微、江波龙、峰岹科技等特定领域的龙头企业也开始陆续登陆资本市场。

02制造

目前正在上市的企业有中芯集成、华虹宏力、晶合集成3家。

03封测

现有颀中科技、华宇股份、汇成股份、伟测科技、甬矽电子等企业也开始崭露头角。

04IDM

主要还是集中在功率半导体领域，包括晶导微、BYD半导、长光华芯、燕东微等企业。

05支撑行业

主要以EDA、IP、材料、设备等细分领域的企业为主。EDA企业包括广立微、华大九天；IP企业包括灿芯股份、锐成芯微；材料企业包含有北京通美、天岳先进、中欣晶圆、研硅、华海诚科等；设备企业包含华海清科、卓海科技、微导纳米、富创精密、耐科装备、中科飞测、拓荆科技-U等。

总 结

整体来看，随着我国资本市场的不断完善以及国内半导体产业的迅速发展，现阶段无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈。

对于中国半导体市场而言，目前一些企业已成功抵达IPO终点，多数企业仍在蓄势待发，随着IPO未来越来越热闹，一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。

未来随着半导体行业国产替代的持续性发展，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，将会进一步推动国内半导体产业的发展，加速国产替代。

内容参考：电巢、IPO热点

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