盛美上海获碳化硅衬底清洗设备采购订单，预计三季度末发货

集微网消息，3月28日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

盛美上海消息称，该平台还可配置其自研的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配盛美上海自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。（校对/赵碧莹）