【招标】新微半导体激光开槽机和化学气相沉积设备（钨）项目公开招标

集微网消息，近日，上海新微半导体有限公司发布（以下简称“新微半导体”）激光开槽机和化学气相沉积设备（钨）两项招标公告。

新微半导体拟采购1台激光开槽机，可加工2/3/4/6/8inch的GaN-Si、Low-K、Metal等材料晶圆的激光开槽；1台化学气相沉积设备（钨），用于6英寸GaN晶圆制造过程中W金属填孔沉积工作。

据悉，新微半导体成立于2020年，专注于为光电、射频和功率三大化合物半导体应用领域提供芯片制造平台，产品服务于工业、消费电子、通信、生物医疗、汽车、新能源、微波、人工智能与大数据等众多应用领域。（校对/项睿）