友达数位携手K&S、乐宇精密 打造半导体封装厂智慧化方案

面板大厂友达 (2409-TW) 旗下友达数位，携手半导体封装测试设备库力索法 (KS)，以及乐宇精密 (Leyu) 针对半导体封装打造产线全自动化解决方案，已在多间半导体厂场域落地，协助客户创造产能提升至少 10% 的效益。

据了解，该一站式解决方案，结合友达数位自主研发智慧物料输送系统 (iAMHS)、库力索法的球焊机 (Ball Bonder)，以及乐宇精密的轨道物料输送系统 (RGV)，实现产线全自动化。

友达数位表示， iAMHS 解决方案中使用专为半导体厂与高阶制造业打造的自主式移动机器人 (AMR)，搭配全向轮并结合 AI 演算法、2D LiDAR、3D 摄影机等技术，透过自动载运物品，可改善人力搬运所造成沟通不协调、制造过程衔接不顺畅等问题。

目前友达也在龙潭 4 代厂率先导入 iAMHS 解决方案，无人化搬运效率大幅提升 33%。

而整合自动化的物料输送系统，利用计算机化的设备与机器人手臂，搭配智慧排程协助优化产线料区的料盒、载具和生产设备间的高效运送，达成零错料风险。

高度自动化的球焊机生产线，也改由具「智慧排程」的物料管理系统 (MCS) 控制，该系统符合「国际半导体设备及材料」标准 SECS/GEM 通讯格式，可直接与客户现有生产执行系统 (MES) 连接。

友达数位表示，借由导入 iAMHS 解决方案，在球焊产线的人机比由原先的 1 比 30，大幅提升二到八倍，有效缓解人力问题，并可加速完成产线换线作业，让产线调度更有弹性。若将球焊机生产线改由「智慧排程」的物料管理系统控制，更可提升约 15% 的产能。