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来源:OFweek电子工程发布时间:2023-03-271291浏览
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GaN是第三代半导体材料的典型代表,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。随着物联网、5G时代的到来,以GaN为代表的化合物半导体正在快速崛起。在射频(RF)功率领域,GaN晶体管率先被人们开发出来并制造出商机。GaN的本质使耗尽型场效应晶体管(FET)得以发展。耗尽型(或D型)FET被称为假态高电子迁移率晶体管(pHEMT),是天然“导通”的器件;由于没有门极控制输入,存在一个自然的导通通道。门极输入信号控制通道的导通,并导通和关断该器件。由于在开关应用中,通常“关断”的增强型(或E型)器件是首选,这导致了E型GaN器件的发展。首先是两个FET器件的级联。现在,标准的e型GaN器件已问世。它们可以在高达10兆赫兹频率下进行开关,功率达几十千瓦。GaN器件被广泛用于无线设备中,作为频率高达100 GHz的功率放大器。一些主要的用例是蜂窝基站功率放大器、军用雷达、卫星发射器和通用射频放大。然而,由于高压(高达1000 V)、高温和快速开关,它们也被纳入各种开关电源应用,如DC-DC转换器、逆变器和电池充电器。此外,GaN也与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等下游领域深度绑定。目前看来,全球巨头对于GaN的前景都十分看好。【往期热文】
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