一周融资:锐盟半导体、中科意创、赛昉科技等获新一轮融资来源:刘沁宇发布时间:2023-03-272044浏览询问 AI集微网消息,超8家企业获新一轮融资,融资规模超9亿元。瀚强科技、宝瀛气体等融资规模较高。获融资企业来自RISC-V、功率半导体、通信等领域。(校对/吕佳妮) 新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。