大基金二期投资侧重点浮出水面

来源:天天IC发布时间:2023-03-25410浏览

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集微网消息，近期市场上，半导体板块在Chatgpt概念的引领之下又一次实现了“狂飙”，今年年初以来Wind芯片指数累计涨超23%，各类别科创板芯片ETF等涨超20%，均有不俗的市场表现。然而与市场行为相悖的是，国家大基金却密集出手，对相关半导体企业进行了8天5次的减持行为，此轮行为究竟是“赢麻了”之后的套利行为，还是抽离资金对新一轮“新兴”产业的滚动投资培育呢？

图：近三个月wind芯片指数走势
据公开资料显示，国家大基金一期于2014年9月成立，由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等共同发起，一期共注资987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。基金管理人为华芯投资，大基金计划投资年限为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。据天风证券统计，大基金一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右。其中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。可以看出大基金一期的重点投向为制造领域，首要解决国内代工产能不足等问题。
根据投资年限规划，在2019年底，大基金进入回收期。而在上周，大基金一期开启了2023年密集的减持行为。
3月15日，集成电路设备类企业万业企业（600641）发布公告，大基金因为自身经营管理需求，拟通过集中竞价交易方式坚持不超过930.63万股，不超过目前总股本的1%。大基金于2018年12月份入股万业企业，每股作价12元，合计出资6.7亿元，当前大基金持有公司4855.88万股，占公司总股本5.22%，是公司的第三大股东，截至3月23日收盘，万业企业股价19.77亿元。
时隔一日，同是半导体设备类企业长川科技（300604）也发布公告，大基金因自身经营管理需要减持公司2%股份。而大基金对该公司的初次投资发生于2015年，对彼时尚未IPO的长川科技投资4000万元，持股比例为10%，随后又对公司布局的部分企业发生多轮注资行为。但自2021年以来，大基金就开始了多轮减持。
第三日，国科微（300672）公告宣布，持股比例达9.67%的股东大基金拟以集中竞价交易方式减持公司股份不超过434.5万股，合计不超过公司总股本比例的2%，而此次减持的原因在于基金退出需要。
在第一轮的密集减持公告之后，22日公告拟减持安集科技和景嘉微。
3月22日晚，安集科技（688019）与景嘉微（300474）双双发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟分别减持不超过总股本2.5%、2%的股份。据悉，安集科技是国内CMP抛光液龙头，而景嘉微则是国产芯片GPU龙头。
然而，大基金减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定影响，但并不影响企业未来发展逻辑。在大基金一起有序退出的同时，国家集成电路产业投资二期股份有限公司则也在迅速接棒。
大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本为2041.5亿元，共有财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及地方政府北京资金、央企资金、民企资金等参与。此前受到半导体反腐风波的影响，大基金二期在2022年整体陷入“半搁浅”状态，同2021年的13起对外投资相比，大基金对产业投资的布局仅完成了8笔。
2023年以来，关于国家大基金二期的投资消息却是蜂拥而至。1月初，华虹半导体发布公告称，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。3月，芯片存储企业长江存储股东结构发生变更，新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。其中，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达12.24%。
从产业布局上来看，大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游应用端的投资比重。
据公开资料统计，国家大基金二期在制造领域继续投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节，包括长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯东方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富鑫半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。在晶圆设计和材料等领域，则加大对一些尚未上市企业的孵化。

图：国家大基金一期二期投资企业列表（部分）
而在未来，大基金也公开透漏过重点布局领域：
第一，支持龙头企业做大做强，提升成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
第二，产业聚集，抱团发展，组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业。
第三，续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
整体来看，无论是大基金一期近期的密集减持潮还是二期的滚动性投资，此类优化投资结构的行为不改国家扶持国内半导体产业发展和加速半导体核心领域国产替代的决心。持续像2014年6月份发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到的：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。

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