总投资近200亿元，半导体基板等24个项目集中签约

来源:半导体圈子发布时间:2023-03-251501浏览

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13月21日，2023长三角（通州）高质量发展产业峰会举办。

图源：通州发布

会上，24个项目集中签约，总投资192.7亿元，涉及汽车电子、智能制造等多个产业领域，总投资10亿元，半导体基板及陶瓷载板项目；总投资5亿元，江苏集萃集成电路工艺技术研究所重大实验室项目；总投资额5亿元，度夏激光芯片项目；总投资额2亿元，自动化设备项目；总投资20亿元，展华电子二期项目等签约江苏省南通市通州区。

通州发布消息显示，近年来，通州致力于推动新兴产业集聚和传统产业转型，新一代信息技术、智能装备、汽车及零部件三大产业，集聚了规上企业近200家。近三年，通州每年引进沪上项目20个以上，总投资超100亿元；与上海复旦大学、上海交通大学等众多高校院所广泛开展合作，近三年已实施了450个产学研项目。