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"国际电子商情"关注公众号到 2023 年，汽车行业将占 SiC 器件市场的 70%至 80%。随着产能的提升，SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。
Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies（英飞凌）、Wolfspeed、onsemi （安森美）和 ROHM（罗姆）。他们认为未来五年 SiC 器件市场价值将达到 60 亿美元，并可能在 2030 年代初达到 100 亿美元。2022 年，器件和晶圆级领先的 SiC 厂商如下图所示：
8英寸生产霸主地位
通过其位于美国纽约的现有晶圆厂，Wolfspeed 是世界上唯一一家可以量产 8 英寸 SiC 晶圆的公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续，直到更多公司开始建设产能——最早的是意法半导体将于 2024-5 年在意大利开设的 8 英寸 SiC 工厂。美国在 SiC 晶圆领域处于领先地位，Wolfspeed 与 Coherent (II-VI)、onsemi 和 SK Siltron css 一起，后者目前正在扩建其在密歇根州的 SiC 晶圆生产设施。另一方面，欧洲在 SiC 器件方面处于领先地位。
Poshun Chiu，Yole Intelligence 专业从事化合物半导体和新兴基板的技术与市场高级分析师“英飞凌科技和意法半导体等欧洲企业通过从美国、欧洲和中国采购 6 英寸晶圆来保持这一领先地位。但随着 Wolfspeed 通过内部独家供应 8 英寸晶圆扩展到欧洲，欧洲公司能够采购更大直径的晶圆变得越来越重要。STMicroelectronics 的意大利工厂将有助于创造一些供应，但 Wolfspeed 的直接主导地位使其在获得更多 SiC 设备业务方面具有竞争优势。”Poshun Chiu表示。更大的晶圆尺寸是好处显而易见，更大的表面积上会增加单个晶圆可以生产的器件数量，从而降低器件级别的成本。截至 2023 年，我们已经看到多家 SiC 厂商展示了用于未来生产的 8 英寸晶圆。
6英寸晶圆依然重要
“其他主要 SiC 厂商决定不再只专注于 8 英寸，而是将战略重点放在 6 英寸晶圆上。虽然转向 8 英寸是许多 SiC 器件公司的议程，但更成熟的 6 英寸衬底的预期产量增加——以及随后成本竞争的增加，可能会抵消 8 英寸的成本优势——导致 SiC未来专注于两种尺寸的球员。例如，Infineon Technologies 等公司并没有立即采取行动来提高 8 英寸产能，这与 Wolfspeed 的战略形成鲜明对比”。Ezgi Dogmus 博士表示。
Ezgi Dogmus 博士，
Yole Intelligence 电源和无线部门化合物半导体和新兴基板活动的团队首席分析师然而，Wolfspeed 与涉及 SiC 的其他公司不同，因为它只专注于该材料。例如，英飞凌科技、安森美和意法半导体——它们是电力电子行业的领导者——在硅和氮化镓市场也有成功的业务。这个因素也影响了 Wolfspeed 和其他主要 SiC 厂商的对比战略。开放更多应用
Yole Intelligence 认为，到 2023 年，汽车行业将占 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。然而，Yole Intelligence 的分析师预测，汽车仍将是主要驱动力，其市场份额预计在未来 10 年内不会发生变化。当各地区引入电动汽车目标以实现当前和不久的将来的气候目标时，情况尤其如此。硅 IGBT 和硅基 GaN 等其他材料也可能成为汽车市场 OEM 的一种选择。Infineon Technologies 和 STMicroelectonics 等公司正在探索这些基板，特别是因为它们具有高成本竞争力并且不需要专门的晶圆厂。Yole Intelligence 在过去几年一直密切关注这些材料，并将它们视为未来 SiC 的潜在竞争者。Wolfspeed以8英寸产能进军欧洲，无疑将瞄准目前由欧洲主导的SiC器件市场。
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