发展半导体制造 印度官员：与台积电、三星、英特尔密切联系

印度电子暨信息科技国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，已与台积电、三星、英特尔等晶圆制造商展开磋商。Rajeev Chandrasekhar

随着富士康即将在印度投资设置半导体厂，加上印度当局祭出的一系列半导体产业发展优先扶持、激励措施，以及美国与印度签署的强化半导体领域合作备忘录（MOU），印度政府乐观预期将吸引更多半导体相关业者前往投资设厂。

据The Hindu报导，印度电子暨信息科技国务部长Rajeev Chandrasekhar日前表示，2023年对印度半导体产业发展会是重要的一年，预期将有50~55家IC设计新创公司设立。

此外，印度政府也已与包括台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）等晶圆制造商维持联系并持续沟通，Chandrasekhar指出，上述业者有机会在印度投资设厂。

Chandrasekhar表示，印度方面已明确向上述3家业者，说明该国的产业和政策推进方向，无论从地缘政治还是市场和消费角度来看，印度都将是全球最具发展潜力的市场之一。

他也强调，无论最终这些业者短期内是否投资印度，2023年都是印度推进半导体产业发展的关键年；从首座半导体厂动工开始，陆续建立封装测试、IC设计的半导体生态系统。

如今，无论在半导体产业论述、能力和竞争力等各方面，印度都已开始推进；一旦有大型业者能够在未来几年加入，将可加快印度半导体产业发展。

Chandrasekhar的说法，与日前印度铁道、通讯暨电子信息技术部长Ashwini Vaishnaw的谈话不谋而合。Vaishnaw日前表示，印度首座半导体厂计划将于近期正式宣布，并预期在政府坚定发展制造业和有利政策支持下，最快3~4年内可望建立起蓬勃的半导体生态系统。

Vaishnaw强调，为吸引外资投资，政府已制定一系列重要措施，包括高度重视推进半导体生态系统，并确保政策架构的稳定性和一致性。印度政府业已通过Semicon India计划，推出诸多奖励措施，吸引人才和外资投入。

事实上，富士康已于2022年9月宣布与Vedanta Group合作，并与印度古加拉特邦（Gujarat）政府签署MOU，计划在Dholera投资1.54万亿卢比（约188亿美元）设厂生产半导体和显示器。

另据彭博（Bloomberg）报导，美国商务部长Gina Raimondo日前出访印度时，宣布两国将强化在半导体领域的合作、共享信息，并就产业激励措施进行磋商，不排除未来将有半导体相关合资或技术合作的可能性。

责任编辑：游允彤