外交部回应美国半导体法，美国芯片补贴申请新限制：未来10年在华成熟制程扩产不能超过10%

3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。

美国商务部官员表示，申请芯片补贴的企业，将被禁止在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 将先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。符合此条件才能取得资金的补贴。

报导表示，有望通过《芯片与科学法案》进一步向美国申请资金补贴的相关半导体企业，包括台积电、三星、英特尔等公司都将被美国政府进行更加严格的管制。而这些管制不但可能阻碍在这些企业在中国这个全球最大的半导体市场寻求增长的长期努力，同时也使中国难以在境内建立尖端半导体生产能力。

记者提问：据美国商务部发布的美国半导体法的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。中方对此持何立场？

汪文斌称，美方所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径，美国为了维护自身的霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国。我们对此坚决反对，已多次向美方提出严正交涉。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

来源：人民日报