‘“看上"台湾半导体，德部长来台签署科研合作！

疫情爆发再加上全球闹芯片荒，使得包括德国在内的全球车厂都面临减产和停工的威胁。2021年1月德国经济部长更致函台湾经济部长王美花，希望政府协调台湾半导体业者增加产能。

21日德国联邦教育研究部（BMBF）部长旋风式访台与国科会主委吴政忠和教育部长潘文忠见面，外界认为，应该是希望能促进两国半导体等科技合作，并扩大人才交流。

目前欧洲使用芯片约50%在台生产，王美花收到德国经济部长的来信后，立即召集台积电、联电、世界先进、力积电等四大晶圆代工业者开会，希望业者尽可能扩大车用芯片供应，缓和国际车厂的芯片荒。

国科会主委吴政忠2022年11月访问德国，已明显感受到2021年芯片荒之后，德国政府对台湾半导体产业的重视。

台湾驻德国代表处大使谢志伟21日上午与德国在台协会处长许佑格（Jorg Polster）签署「台德科学及技术合作协议」。由国科会主委吴政忠和德国联邦教育研究部部长史塔克-瓦特辛格（Bettina Stark-Watzinger）共同见证。

这是1997年自德国经济部长芮克斯洛特（Gunter Rexrodt）之后，相隔26年再次有德国部长级官员访台。

根据台德科技合作协议，未来两国在科技领域会进一步的合作与交流，并将聚焦推动半导体、氢能、锂电池、人工智能（AI）、人才培育等合作。

参访团一行14人21日下午参访台湾大学。22日上午参访南港高工西门子（Siemens）训练中心并拜会教育部长潘文忠，就华语文教学、半导体学院议题交换意见，22日下午前往新竹参访国研院台湾半导体研究中心（TSRI）后，随即前往机场搭机返回德国，结束48小时访台行程。

欧盟执委会（EC）的「欧洲芯片法案」（European Chips Act）立法提案及报告指出，目前全球只有台湾与韩国的两家公司有能力生产最先进的芯片。EC建议欧盟成员应与理念相近夥伴共同探索合作，以确保供应链安全。

相关官员指出，台湾与欧盟在半导体等全球供应链重组、产业复苏及强化民主韧性上，具有广大的合作空间。台湾将持续透过既有对话及合作管道，与欧盟及其会员国加强双边及多边合作，寻求各种深化台欧实质夥伴关系的创新作为。

对于外界怀疑台湾是否以台积电设厂为筹码，要争取「台欧盟双边投资协定」（Bilateral Investment Agreement；BIA）？而欧洲国家是否会屈服于国内的压力而拒绝？

吴政忠重申，台湾是自由民主的国家，政府不干预私人企业的海外投资决策。只要当地生态系符合业者的发展需求，业者就会前往设厂。

来源：digitimes