超微MI300处理器Q4亮相

为抢攻AIGC（人工智能生成内容）商机，超微（AMD）将于6月14日举办人工智能技术发表会，祭出专为AI训练和HPC工作而设计的MI300加速器，预计第四季发行，与辉达H100互别苗头。

目前已知超微MI300采用之封装技术为业界最领先，其使用台积电SoIC（系统整合芯片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆栈封装技术，非常复杂。台积电目前该制程良率达到9成，预估年底进入量产，微软及惠普（HP）已确定使用MI300，明年有望新增AWS（Amazon Web Services）、Google等客户。

超微也选择于台湾时间6月14日凌晨1点，在AMD官网及AMD YouTube频道进行直播，并由董事长暨执行长苏姿丰，阐述资料中心、AI Server及高效能运算解决方案的发展，届时将有更多MI300加速器细节揭露。

相较于黄仁勋辉达的抢镜，苏姿丰在本次Computex格外显得低调，但是超微鸭子划水，全力扩展AI布局。展望下半年，超微所有业务都将回温，其中Data Center、Embedded（嵌入式处理器）营收全年将呈现年增，市占率也会持续增加。

与辉达GH200（Grace CPU + Hopper H100 GPU）超级芯片类似，超微MI300也将采用CPU+GPU架构，同样瞄准AI训练市场，一改过去AMD的GPU产品主要应用在图像渲染及AI推理领域的局限，试图在服务器领域相互较量。

来源：钜亨网