景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问董事长，公司有没有chiplet的产品?

景旺电子(603228.SH)3月22日在投资者互动平台表示，公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与chiplet相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用SiP封装技术的基板已实现供货。

截至发稿，景旺电子市值为214.27亿元，股价为25.29元/股，较前一日收盘价上涨1.2%。