台美荷半导体新联盟 携手冲刺下一代芯片研发

英伟达、ASML、台积电、新思科技（Synopsys）更进一步携手冲刺下一代芯片研发，挟台、美、荷三地半导体指标厂能量，持续做大半导体商机，并拉开与陆企的距离。

英伟达是全球绘图芯片龙头，更在近期当红的AI高速运算市场独领风骚，台积电是全球最大晶圆代工厂，ASML则掌握晶圆代工先进制程最关键的显影机台技术，新思科技为全球电子设计自动化（EDA）一哥。业界解读，这次合作串联全世界半导体设计、制造、设备大咖，能量强大。

英伟达表示，当前芯片制程已接近物理极限，该公司完成一项突破性的成就，将加速运算用在运算式微影技术领域，包括ASML、台积电与新思科技等大厂皆能透过采用此技术，加速设计及制造下一代芯片。

英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，芯片业是世界上几乎所有其他产业的基础，在微影技术现已达到物理学极限的情况下，英伟达新推出“cuLitho”，可协助晶圆厂提高产量、减少碳足迹，并为2纳米及更先进的制程发展奠定基础。

据悉，英伟达这项技术将可让芯片采用比现在更精细的电晶体和线路设计，加快上市时间。

台积电总裁魏哲家指出，这项发展为台积电在芯片制造中，更大范围地部署反向微影技术和深度学习等微影技术解决方案，开创新的可能性，为半导体微缩持续提供重要贡献 。

英伟达强调，近年来由于较新节点的电晶体数量较多，加上对精度的要求更为严格，半导体制造业中最大的工作负荷所需的运算时间成本早就超过了摩尔定律，未来的节点需要更精密的运算，但并非所有运算作业都能配合当前平台提供的可用运算频宽，不利半导体业创新脚步，“cuLitho”不仅有助于打通这些关卡，还能协助开发出新的解决方案和创新技术，如曲线光罩、高数值孔径极紫外光微影技术，以及新技术节点所需的次原子光阻建模。