泽丰携大尺寸陶瓷基板板级封装方案，闪耀2023中国国际半导体封测大会

2023年3月20-21日，中国国际半导体封测大会在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举行，超过286家知名封测企业参会并展示最新产品及方案，20余家企业大咖上台演讲，海量封测方案和产品在现场发布。

上海泽丰半导体科技有限公司（下简称“泽丰”）董事长罗雄科受邀参与开幕式，并上台演讲了“LTCC陶瓷基板在高性能封装应用-大尺寸陶瓷基板板级封装方案”，公布了泽丰将LTCC陶瓷基板运用于先进封装的先进自研成果。

泽丰在未来会持续深耕基于陶瓷基板的先进封装，拓展LTCC陶瓷基板在高性能封装领域的应用，向全球集成电路芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

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