第2家央企要建SiC项目，年产3万片

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前不久，一家光伏“央企”在建年产5万片的碳化硅衬底项目（.点这里.），“行家说三代半”发现，还有一家风电央企也要投资建设碳化硅衬底项目，年产能将达3万片。

风电央企落户甘肃

建设SiC衬底项目

3月1日，甘肃省武威市人民政府官网对外发布“2023年政府工作报告”，其中提到“要加快碳化硅等材料产业转型升级，并计划在2023年实施3万片碳化硅衬底等项目”。

“行家说三代半”发现，该碳化硅衬底项目可能是由一家从事风力发电的央企投资建设。

根据中节能风力发电股份有限公司官微消息，2月24日，该公司党委书记、董事长刘斌与甘肃武威工业园区党工委书记、管委会主任丁国珍一行举行工作会谈，双方围绕“风电+碳化硅衬底产业”项目推进及后续开展“风电+”项目合作进行了深入交流。

刘斌表示，节能风力公司将加快中节能武威古浪5万千瓦风电+碳化硅衬底产业项目的建设进度，力争尽早开工，早日建成投产。

公开资料显示，节能风力成立于2006年1月，并于2014年9月在上海证券交易所主板挂牌上市,是国内资本市场唯一以风电运营为主业的上市公司。

而且，该公司是中国节能环保集团有限公司投资成立。据了解，中国节能环保集团是以节能环保为主业的中央企业，目前中国节能拥有500余家下属企业，其中二级公司26家，上市公司5家，业务分布在国内各省市及境外约110个国家和地区。

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天域、联电、博格华纳等

SiC项目新进展

除上述项目外，最近国内还有3个碳化硅项目喜迎新进展。

●天域：120万片SiC项目动工

据南方日报报道，3月17日上午，东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，60个重大项目动工，总投资420亿元。

其中包括总投资达80亿元的天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目，预计建成后将用于生产6英寸、8英寸碳化硅外延晶片。

天域半导体联合创始人欧阳忠称，“我们即将建设一个年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。”

该项目总占地面积约114.65亩，建设周期为2023年-2026年。

●联合电子：碳化硅模块项目今年6月竣工

3月20日，太仓市人民政府官网发文称，联合汽车电子太仓分公司二期项目已经全面封顶，目前正处于内部机电安装阶段，生产设备也在同步调试中，预计今年6月底竣工交付。

报道称，太仓联电新能源汽车动力总成项目位于高新区，是由联合汽车电子有限公司总投资50.5亿元建设，总占地面积147亩，分为二期和三期厂房建设。

其中，二期厂房于2022年7月开工，计划将于今年7月投产，总建筑面积约2.2万平方米，规划布置2条电机线、1条电桥线以及3条碳化硅功率模块生产线。二期项目达产后，联电太仓分公司预计可年产汽车驱动电机120万件、汽车驱动电桥60万件、汽车功率模块270万件。

此外，联电三期厂房将于今年6月下旬开工，厂房规划布置电机高量线和电桥高量线，预计于明年中旬竣工投产。

●博格华纳：碳化硅模块项目启用

据“苏州工业园区发布”官微报道，3月14日，博格华纳PDS苏州研发中心暨二期厂房正式启用，预计投产后将年产180万台功率电子控制单元。

报道称，博格华纳研发中心将专注于电力电子、逆变器和DC/DC转换器等产品的全方位设计，并结合本土Viper功率模块 (硅基IGBT模块和碳化硅基MOSFET模块）测试的开发，成为全球第二大Viper生产基地。

据悉，博格华纳二期厂房及研发中心总建筑面积2.2万平方米，包含一幢可容纳450名员工的四层研发中心大楼和一幢二层生产车间。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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