德国与中国台湾签署协议 扩大芯片等领域合作
来源:半导体投资联盟发布时间:2023-03-211395浏览
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文|爱集微
图源|爱集微

集微网消息,德国正在扩大与中国台湾在芯片等领域的科学合作,此举可能有助于巩固双边关系。
据彭博社报道,德国联邦部长Stark Watzinger在台北对记者表示,“德国与中国台湾签署了一项协议,双方同意在科学和技术方面进行合作。这一安排代表着双方在民主价值观、透明度、开放性、互惠性和科学自由的基础上进行合作。中国台湾是电池和绿氢领域的合作伙伴,也是半导体行业的领导者。”
据悉,作为自由派、亲商的自由民主党成员,Stark Watzinger是26年来首位访问中国台湾的德国联邦部长。
该报道指出,德国正在推动台积电在德国建立一家工厂,作为获得关键技术的努力之一。不过Stark Watzinger表示在访问期间不会与台积电高管会面。
近日有消息称,台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段,目前的重点是取得政府补贴以支持投资。知情人士透露,鉴于在德国建厂的相关成本较高,包括劳动力成本,台积电一直在讨论建造工厂可以获得的补贴。
校对:王云朗 责编:赵月
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