IC设计市场回温？终端需求尚未明显复苏

在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下，消费电子需求持续萎靡，半导体产业整体迈入调整周期，IC设计环节也不例外。

不过，近期IC设计行业迎来了利好消息。

媒体报道称，IC设计订单需求出现回温，以急单、短单为主，部分厂商重启投片。部分厂商表示，虽然客户对于后续订单需求不明朗，但是由于部分库存已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量不敢太多。

与此同时，供应链人士透露，当前芯片价格跌幅变小，包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的IC设计厂商收入出现复苏迹象，上述公司库存调整或将结束。

IC设计行业正在慢慢好转，不过业界仍旧谨慎看待未来终端需求，有驱动IC设计厂商认为，驱动IC跌价趋势已逐渐平稳，但这并不是因为终端市场需求已提升，而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升，已不愿继续降价。

另外，电源管理IC厂商表示，部分产品库存调整恐怕会延续到第3季，因为市场需求还没有明显回温。

全球半导体观察整理Flora

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