【半导体】芯片公司：最艰难的时候还没过去

据台媒经济日报报道，驱动IC、电源管理IC相关业者受惠于晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、市场高库存逐步去化等三大效益逐步浮现，成为近期IC设计业者当中，营运率先稍微喘口气的厂商。业者直言，去年第4季「压力最大的一季已过」，成本结构正改善中，使得毛利率压力逐渐缓解。

电源管理IC厂矽力日前在法说会中坦言，上半年持续进行库存调整，业绩可能不如去年同期，第2季则可望优于首季。联咏预期，本季营收将是持平至小增局面，第2季有机会向上。联发科也认为，本季有望是营运低点，预期业务将自第2季有机会好转。

在IC售价方面，部分驱动IC业者说，去年下半可谓「杀声震天」，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度那么多，但当时上游晶圆代工成本还没降，芯片厂根本是赔钱卖。进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。

也有电源管理IC业者表示，去年第4季同时被客户砍价与同业大杀价竞争，今年首季继续杀，但情势逐渐趋缓，第2季的毛利率应该就不会继续下滑。

至于IC生产成本方面，随着市况清淡，除了台积电年初涨价外，其他晶圆代工厂都陆续有降价或促销方案。

综合多家IC设计厂的说法，有些晶圆代工厂是要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达标之后的额度就会降价，甚至有些是降光罩费用。有些二线厂商去年下半一开始是采多送片方式，后来为刺激出订单，已改成直接降价。驱动IC业者指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于IC实质生产成本必须降低。

展望第2季，部分IC设计业者认为，现在是买方市场，晶圆代工价格应还有机会洽商继续降低，晶圆代工厂的业务也会来搏感情、主动降价求下单。不过由于目前旧库存还没消化完毕，所以IC设计业者不可能增加太多投片量。

业者提到，首季应该是今年毛利率谷底，随着新产品逐季量增，应该到第3季旺季，毛利率就能较为回升。

需求仍未恢复

即便最艰困的时期可能已过，但多家IC设计业者不讳言，终端需求还未明显复苏，是目前最大的问题，也因此，到底反弹力道能延续多久，大家也都还没把握。

业者坦言，虽然芯片跌价幅度收敛，平均成本也逐渐降低，但当下仍以短急单为主，「市场需求还没真正回来」。部分驱动IC业者评估，今年上半年想多赚钱并不太容易；也有电源管理IC业者预期，真的要让营运明显改善，可能要等下半年新产品上市。

驱动IC厂提到，本季驱动IC跌价趋势已逐渐止稳，但这并不是因为终端市场需求已反转向上，而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升，已不愿继续降价，所以之前预期会跌价而不敢备货的客户开始拉一些货。

电源管理IC业者则表示，生意已经慢慢从谷底向上，目前看起来第2季营运应会优于第1季；下半年理论上会比上半年好，不过若想象之前一样满手订单，可能性不高。

另外，有消费性应用IC业者认为，部分产品库存调整恐怕会延续到第3季，因为买气还没有明显回温。根据近期观察，中国大陆解封之后，经济活动已逐渐恢复，很多民众出门聚会吃饭，但3C采购动能还没全回来，连代理商也没把握景气何时会回升。

随着目前IC供应链恢复以往「涨价难、跌价易」的情况下，业者多寄望以推出新产品来维持平均销售单价。

来 源|经济日报

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