首届中国集成电路设计创新大会开幕，魏少军、叶甜春等数十位专家发表演讲

会议高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。魏少军、叶甜春、严晓浪、杜晓黎、吴汉明、时龙兴、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等国家部委领导、国家01、02重大专项有关专家、企业家代表将出席高峰论坛并作创新主题演讲。

// 时龙兴：国内集成电路设计企业小而散，同质化竞争严重

中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授发表了以《中国集成电路产业设计创新发展》为主题的演讲。

时龙兴指出集成电路产业以产品为中心，以设计为龙头。

我国集成电路产业近年来得到了快速发展，2019年集成电路总规模达到了7600亿，其中芯片设计的规模为3100亿。目前我国手机SoC、数字电视SoC等大宗产品已经实现自主供应，超算CPU、服务器CPU等关键产品正在逐渐突破。

“不过高端芯片国外垄断严重，本土自给率低仍是我国面临的一个问题。”时龙兴说道。

在供应链全球化的趋势下，机遇与挑战并存。时龙兴指出，中国电子产业的发展受益于半导体供应链全球化，中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%跃升至2017年的47%。与此同时，全球经济贸易也离不开中国巨大的市场机会。

而对于发达经济体长期占据价值链高端的原因，时龙兴认为离不开持续的高投入，例如美国长期保持半导体的高投入，2019年达到717亿美元。

供应链全球化的挑战在于对国内生态链、产业链造成制约和影响，例如瓦森纳协定、301调查、断供芯片、禁运设计工具、禁运专用设备等。

纵观我国的集成电路行业情况，时龙兴指出了三个问题，一是国内集成电路设计企业小而散，同质化竞争严重；二是先进工艺追赶难、成熟工艺缺乏打磨；三是人才短缺，产业供给不足，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）年版》显示，到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万人。

最后，提出了对中国集成电路设计创新发展的四点思考，一是以创新促发展，包括技术创新和应用创新；二是延续摩尔和拓展摩尔“两手都要抓”；三是聚焦EDA/IP等关键环节；四是要进行可持续的产业人才培养。

// 浙大微纳电子学院：后摩尔时代中国芯片制造产业链挑战严峻

浙江大学微纳电子学院虞晓鹏带来了以《关于集成电路产业在后摩尔时代的思考》为主题的演讲。

虞晓鹏指出，目前摩尔定律仍支撑着新技术的发展，大概是从28nm以后，就可以定义为后摩尔时代。

从全球集成电路产业链分布来看，对于美国来说，完全自主可控产业链成本高达9000亿至12000亿美元，后摩尔时代中国芯片制造产业链挑战也很严峻。

“当前我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升。”虞晓鹏说道。

与此同时，芯片制造在发展的过程中也带来了很多机遇，趋缓的摩尔定律给追赶者带来多重机会。

机遇在于：一是目前技术方向依然在探索中，有着巨大的创新空间；二是不仅仅刻意追求特征线宽，设备和其他条件不苛刻；三是应用范围宽，市场空间极大；四是市场碎片化，没有明显垄断，可让创新中小型企业成长；五是研发经费相对低廉让产品研发容易启动。

// 叶甜春：我国芯片工业的短板，需要30年以上的长期战略来解决

中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。

在工业化时代，最基础的产品是钢铁，而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年，最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。类比钢铁工业的发展，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。

从目前的发展形势看来，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。叶甜春指出，但是利润率从未超过5%，因此还需要十年二十年才能解决。

其实，过去十二年，在国家科技重大专项引领下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力建设带来底气和信心。

产品设计方面，高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；

制造工艺方面，55-14nm电路和先进存储器工艺量产，面向产品的特色工艺在逐步丰富，7nm技术在研发，3-1nm研究取得进展；

封装集成方面，从中低端进入高端，达到国际先进技术种类覆盖90%；

装备和材料方面，对55-28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14-7nm，被国内外生产线采用。

从数据上来看，也印证了这一说法：2008-2020年，我国集成电路设计业销售额增长11倍；封测业销售额增长4.3倍；装备业销售额增长9.5倍；材料也增长了4.6倍。

那么，问题出在哪里?

叶甜春表示，全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续；同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求；另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显；此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。

叶甜春强调道，“未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，稳住阵脚，持之以恒做好自己的事情最重要：从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路。”

// 曹立强：强化特色工艺及封装测试产业链协同创新

中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强发表了以《后摩尔时代封测技术的创新与挑战》为题的主题演讲。

曹立强指出，面对国外先进封装工艺技术水平，目前国内集成电路三大先进封装技术取得长足发展：系统级封装（长电科技、华天科技）、晶圆级封装（长电科技、晶方科技）、FC倒装（长电科技、通富微电）封装技术均已具备并取得突破，技术能力与国际先进水平基本接近，先进封装占比约20%。

但是不能忽略该领域整体的发展现状，虽然我国集成电路封装业起步较早、发展快，但目前国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主。曹立强表示，近年来中国本土先进封测三强（长电、通富、华天）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，我国总体先进封装技术水平与国际先进领先水平有一定的差距。

主要存在的问题还有哪些呢？除了与国外先进封测技术比较仍有差距之外，曹立强还指出，国内本土集成电路封测业重复建设与同质化竞争、无序压价仍较严重，成为产业发展瓶颈；同时，国内本土集成电路封测业人才、设备的匮乏与短板，尤其是高端封装的系统人更缺；另外，支撑国内封测产业链发展的整体技术水平不高，先进技术所需的关键设备和材料主要依赖进口，难以满足市场需求。

那如何去解决这些问题呢？曹立强给出了一些建议，“未来，产业链应该持续协同创新，抓住机遇，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化特色工艺及封装测试产业链协同创新，发挥国家核心创新中心作用，加强薄弱环节，不断缩小差距，实现跨越；同时要主动开展国际合作，形成“以我为主，不依赖任何一个国家的封测领域国际合作新生态。”

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