一个美国担心的事实：美国的制裁，让中国低端芯片，占领全球

众所周知，一直以来，以美国为首的西方集团，就对中国的芯片产业进行打压，从巴统到瓦纳森协议，都针对中国半导体产业。

而最近几年，由于中国芯片产业不断崛起，在2020年时，更是以全球16%的产能，超过了美国12%的产能，所以美国的打压越来越严重。

去年10月份，美国更是自升级禁令，从逻辑芯片、闪存芯片、内存芯片三个方面进行打压，美国目的锁死16/14nm以下先进逻辑制程；锁死128层及以上3D NAND芯片的制造；以及锁死18nm及以下DRAM芯片的制造。

美国希望中国只能制造成熟芯片，这样先进的芯片就必须从国外进口，而美国芯片占了全球50%左右的市场，就必须能够大量出口芯片到中国，不仅可以赚钱，还能够获得一些政治上的利益。

所以我们看到，今年美国联手荷兰、日本，从光刻机到半导体设备全面进行封锁，甚至连ASML的DUV光刻机，也进行了禁运，像浸润式光刻机中，先进的就不能再卖给中国了。

也正因为如此，所以目前国内主要发展方向，还是以成熟芯片为主，比如中芯新建的4大基础，均是以28nm及以上成熟制程为主。

那么中国发展成熟制程，对美国就没有影响了？也不是的，近日美国国家情报总监办公室（DNI）在表示，美国对中国的出口管制，会让中国低端芯片，占领全球。

意思就是，虽然中国暂时无法制造先进芯片了，但成熟芯片制造能力还在，接下来会大规模的扩产成熟芯片。中国市场巨大，一旦成熟芯片产能大大提升，未来中国制造的低端芯片，就会占领全球。

美国之所以会这么说，是为宣扬中国威胁论，进而继续针对成熟制程进行打压，毕竟这是政客人惯用的伎俩，但不得不说，这确实是一个事实。

目前中国的芯片产能已经超过美国，且还在大力发展成熟制程，而中国又是芯片需求大国，全球80%的芯片制造出来后，都会到中国大陆来走一圈。

而中国大陆本土消耗的芯片，也占全球所有芯片的34%左右，是全球最大的芯片消耗市场。

而按照机构的数据，目前28nm及以上工艺的芯片，其实占所有芯片的75%以上，28nm及以下的芯片，其实只占了不到25%的比例。

这要说起来，如果中国继续努力发展成熟工艺，确实有可能在28nm及以上的制程上，拿下更多的份额，最终靠着中国制造的成本优势，占领全球。

而一旦占领了全球的成熟芯片市场，积累了经验，发展了供应链之后，我们就能够快速的往先进制程发展，且是全产业链一起发展，那样中国芯就真的崛起了。

所以美国确实是看到一个即将发生的事实，但对于成熟制程，美国要打压还是无能为力的，毕竟成熟工艺，我们基本上有了国产替代方案，打压不了的。

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