日解除输韩半导体材料禁令 日韩荷将强化对中包围网

日韩关系解冻，并宣示将在半导体供应上加强合作。法新社

日本正式宣布将解除对韩国的半导体等3项材料出口管制，且在同一天日本与荷兰的部长级会谈，也确认日荷在经济安全的一致立场。

日韩关系解冻，将使美国总统拜登（Joe Biden）主张的台、美、日、韩共组半导体联盟Chip 4关系更加紧密，再加上荷兰，对国内的半导体包围网日益紧密。

日经新闻（Nikkei）、时事通信社（Jiji）等报导，从日本加强管制输韩半导体等三项材料以来，日韩两国在二战强征劳工问题的解决上取得进展。2023年3月16日，日本经产省宣布将解除输韩材料管制措施，对正在访日的韩国总统尹锡悦送上大礼。

韩国总统尹锡悦与日本首相岸田文雄在16日举行会谈后，两国在先进技术、重要物资等两国经济安全的强化，达成合作的共识。

根据会谈内容，建构庞大芯片量产机制的韩国，与半导体材料及设备占有优势的日本，将发挥各自专长，促进半导体供应链稳定。原本日本与美国在半导体合作上已加强合作，但与关系冷淡的韩国则没有具体进展，这次两国破冰推动双方在半导体供应链上的合作。

对于韩国业者而言，输韩半导体等材料的加强管制，虽然可用一部分韩国或国内厂商的产品代替，但最尖端领域仍需日厂产品。与三星电子（Samsung Electronics）等芯片业者关系紧密的日厂如东京应用工业（TOK）、大金工业（Daikin）、Resonac（原昭和电工）等，为因应出口管制也选择加强在韩生产。

日韩政府已宣示加强半导体供应链的合作，可让两国业者之间的合作与交易更加便利。这也是日本为了因应美国主导的半导体供应链重组、友岸外包等政策。日本经产省认为，如果不解除输韩半导体等材料的管制，将难以在半导体供应上与韩国进行合作。

这次日韩破冰，使美国推动的Chip 4能更加紧密合作。在美国与国内加强对立、台湾周边爆发冲突的风险下，半导体稳定供应的重要性愈来愈高，美国主导的半导体对中包围网也更加紧密。

同样在3月16日，日本经产省大臣西村康稔，与访日的荷兰外贸大臣Liesje Schreinemacher举行会谈，对共同强化经济安全取得一致意见，并且谈及两国擅长的半导体领域内的合作。在日荷部长会谈之前，Schreinemacher也率领贸易代表团访韩，寻求与韩国在电池、半导体等深入合作，并重申荷兰限制国内获得先进芯片制造技术是为了荷兰国家和国际安全。

对于输中半导体技术加强管制，日本将与美、荷采取相同立场。日本虽然尚未宣布具体措施，但经产省大臣西村康稔表示，在半导体领域与美国和欧洲的合作已开始展现成果。

责任编辑：张兴民