2023年北上广深重点IC项目超65个，12英寸产线占比高

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集微网消息，今年1月以来，各地重点项目陆续公布，截至目前，已有超8省、13市对外公开2023年重点项目清单。

北京、上海、广州、深圳作为四大一线城市，在2023年分别安排了500个、239个、800个、830个重点项目。

作为发展集成电路产业的重要力量，北上广深的半导体项目历来备受瞩目。据不完全统计，北上广深2023年已安排半导体相关项目超65个。其中，北京超6个、上海超16个、广州超22个、深圳超21个。

与2022年相比，北上广深重点项目中，半导体领域的延续性较强，连续两年上榜的项目共超30个。

从投建方来看，北京有京东方、天科合达、泰科天润、中芯北方、北方华创等代表性企业；上海有中芯国际、积塔、上海超硅、格科半导体、天岳、江丰电子、中微半导体、盛美半导体等代表性企业；广州有华星光电、芯粤能、粤芯半导体、芯聚能等代表性企业；深圳有华润微、中芯国际、汇顶科技、基本半导体、富满微、天马微等代表性企业。

从项目类型来看，北京市以制造、设备类项目为主，上海12英寸项目居多，广州有多个第三代半导体、显示类项目，深圳第三代半导体、显示、封测类项目较多。

从2023年项目清单来看，北京新建项目3个，上海新开工项目2个，广州新开工项目3个，整体数量较少。

目前，上述项目已陆续披露动态：

京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目

2月10日，京东方第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京经开区举行。该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进一步增强京东方在VR、Mini LED等高端显示技术布局，助力北京打造国际科技创新中心。

天科合达产业化基地建设(二期)项目

天科合达目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片。

上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目

该项目总投资金额16亿元，引进国内外先进生产制造设备，建设超大规模集成电路用高纯金属全系列溅射靶材、半导体芯片制造用化学机械抛光(CMP)材料和半导体设备关键部件等的自动化生产线，满足先端集成电路技术节点产业需求。

上海市住房和城乡建设管理委员会消息显示，项目计划一季度新开工，2025年9月竣工。

中航凯迈红外探测器生产基地

该项目计划投资11亿元，规划在上海临港新建一条数字化、自动化、智能化锑化物4英寸红外探测器生产线，创建国家级工程技术研究中心。项目具备年产各型焦平面探测器5000只（2024年）和扩展至10000只生产能力（2027年），满足国内制冷型探测器应用需求的同时，积极开拓国际市场。

上海市住房和城乡建设管理委员会消息显示，该项目计划一季度新开工，2024年一季度竣工。

中科飞测高端半导体质量控制设备产业化项目

2月21日，证监会发布关于同意深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意中科飞测科创板IPO注册申请。中科飞测此次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，其中就包括高端半导体质量控制设备产业化项目。

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