【半导体】机构:对华出口管制可能导致中国主导全球低端芯片市场
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-03-181610浏览
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据外媒报道,美国国家情报总监办公室(DNI)在日前发布的年度威胁评估中表示,美国对中国的出口管制可能导致该国在“低能力”芯片技术领域主导全球产业。DNI还警告称,正在迅速建设新芯片工厂的中国仍然是“美国技术竞争力的最大威胁”。DNI 表示,中国政府正在“加倍努力促进自主创新和实现自给自足”,尤其是在芯片行业。美国去年10月针对运往中国的半导体相关物品实施了新的出口管制,但DNI表示,对先进芯片的限制导致中国专注于满足世界对低级芯片技术的需求。报告称:“由于中国面临西方国家出口管制带来的困难,它正专注于能力较低的商品芯片技术,而中国可能成为该领域的强国,这最终可能会让一些买家更愿意依赖中国。”中国在建设新芯片工厂方面也处于世界领先地位,预计到2025年将占全球制造设施的18%,比2019年增加7%。DNI表示,虽然它专注于较旧的芯片技术,但北京也继续试图从“美国和盟国公司和机构那里获得专有的商业和军事技术”。“北京愿意利用间谍活动、补贴和贸易政策来试图为其公司提供竞争优势,这不仅代表了对美国经济及其工人的持续挑战,而且也推动了北京试图在世界技术进步和标准方面取得领导地位的努力”。DNI期望中国“坚持努力获取外国科技信息和专业知识”,包括通过与外国科学家和研究人员的“广泛”合作。DNI 还警告说,中国的恶意“投资和收购、人才招聘、经济间谍活动、和网络盗窃以获取和转让技术和技术知识。”来 源|集微网
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