半导体材料管制，日韩握手言和！

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3月17日消息，南韩总统尹锡悦于 16 日访日、和日本首相岸田文雄进行会谈，而日本经济产业省正式宣布，将解除对南韩祭出的 3 项半导体材料出口管制，南韩也宣布已撤销向世界贸易组织（WTO）提起的申诉。

日本经济产业省16日宣布，在过去3天时间实施了日韩出口管理政策对话，确认了南韩的出口管理当局的体制、管理状况已进行改善，因此将解除光阻剂（用于半导体及面板制程）、高纯度氟化氢（在芯片制程中用来蚀刻芯片）、氟聚酰亚胺（OLED面板材料）等3项半导体/面板关键材料的对韩出口管制措施。

不过，关于将南韩从可享受出口优惠措施的「Group A国家名单（旧称白色国家名单）」中剔除一事，经济产业省表示，上述措施将持续进行，双方将持续针对此事进行对话。

据日媒报导，南韩产业通商资源部宣布，已撤销向WTO所提起的申诉。南韩政府于2019年9月向WTO状告日本，主张日本加强管制3项半导体材料对韩出口，是针对征用工问题所采取的报复措施，是不正当的行为。

2018年时南韩最高法院判定日本企业需为二战时强征劳工一事进行赔偿，之后日本政府于2019年7月初对南韩祭出出口管制令、并于同年8月将南韩从「Group A国家名单」中剔除。

日本企业原先（管制令实施前）要出口上述3项材料至南韩时、可一次性取得最高3年份的出口许可，但管制令实施后，每笔出口契约都需取得许可，手续变繁杂，要取得许可的时间最长恐花费90天。

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