8吋、沟槽！这2家SiC企业达成重要合作

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2023年3月15日，台湾汉磊集团董事长徐建华到访深圳爱仕特科技有限公司，双方高层会面，在SiC MOSFET方面达成了重要合作——

首先，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；

第二，为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；

第三，共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；

最后，共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。

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交流中，徐董介绍了汉磊集团SiC MOS现有的代工产能和新技术研发状况，扩产的规划和详细进展，后续重点发展车规级芯片代工（长期为英飞凌车规级MOS提供代工服务）；爱仕特陈总展示了公司自主研发并生产的全SiC MOS模块，全部采用汉磊代工生产的1200V 17毫欧SiC MOS芯片，也是国内率先上车使用的自主研发的SiC MOS芯片。

据悉，爱仕特团队与台湾汉磊有着长达十余年的合作历史，双方团队深入合作，共同研发，配合默契，创造出多项行业领先奇迹：

●2020年爱仕特SiC MOS六英寸工艺量产；

●2021年爱仕特SiC MOS 1200V 17毫欧芯片量产，1200V 80毫欧芯片良率高达95%；

●2022年爱仕特SiC MOS通过AEC-Q101认证；

......

爱仕特始终致力于碳化硅核心技术，特别是车用碳化硅技术的研究与创新。2023年以来，爱仕特取得了一系列亮眼成绩：

●完成了超3亿元战略融资；

● SiC MOS产品批量交付于国内新能源汽车龙头企业；

●在SiC功率模块领域与瑞福芯科技达成战略合作；

●成为了国内车规级SiC MOS出货量达KK的企业......

未来，爱仕特将继续深化与汉磊的交流合作，促成更多成果，实现互利共赢。

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