芯片交期已连续9个月缩短！

近日，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。

据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。具体来看：

博通方面，目前无论是国内代理商还是国外工厂，常规材料的库存已经达到了高位，近期甚至还出现了部分料号现货需求的目标价低于常规订货价的现象，预计上半年难有起色。目前一些车用料的交期还不是很好，需求比通讯多。

TI方面，消费级和工业级系列的产品交期明显缩短，六至八周左右。汽车级系列仍然保持在30周左右。其中，TLV系列供应缓慢改善，而以TMS320xxx为首的DSP MPN仍供不应求。TPS 系列的交货时间为四到六个月。DC／DC 仍然严重短缺，交货时间延长至一年半。据报道，TPSxx 系列的交付仅有几单，表明供应仍然不稳定。LMZ 系列的短缺情况持续存在，目前的交货时间定于 2024 年。官方定价因交货时间而异。

恩智浦方面，NXP热门汽车物料的缺货情况已基本缓解，除了S912ZV系列外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大。目前原厂已经限定了2023年MC系列的产能和分配，并表示不再接受新的订单。另外，MK系列由于和NXP的汽车料生产共用一些产线，使得MK系列的交货一直没有得到改善，不过MKE系列相对缓和了许多。

英飞凌方面，相对于春节前后的安静，近期消费类通用料需求有所起色，市场也有一些活跃的势头，但始终给人一种不够稳定的感觉。目前英飞凌低压MOS交期46周以上，高压 MOS交期50周以上，IGBT交期39－50周，相对来说，IGBT需要较为旺盛。另外由于消费市场需求前景疲软，英飞凌也将部分MOS产能转移到可再生能源与电力设施生产之中。汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但对消费品和 IT 基础设施的需求却有所放缓。