日本或“借坡下驴”，将韩再列入出口“白名单”

一场延续近四年的韩日关键材料的贸易争端将划上“圆满句号”。3月16日，根据韩联社报道，韩国产业通商资源部（产业部）表示，日本决定解除限制向韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉。

3月16日，日本首相岸田文雄在首相官邸与来访的韩国总统尹锡悦举行会晤，双方就重启“穿梭外交”达成了一致，同时在会谈中就政治、经济、文化等多个领域加强政府间沟通等交换意见。日韩近期高频的政治互动，预计将为日本放宽对韩国关键半导体材料的出口限制提供了更大的可能性。这也标志着日韩两大科技强国之间可能威胁全球供应链的激烈贸易争端即将结束。

二战劳工赔偿案引发的贸易争端

二战期间，日本对亚洲各国发动侵略战争，对各国造成了严重的创伤和损失。2018年10月，韩国大法院判令日本涉案企业赔偿二战时期被强征韩籍劳工受害者。

2019年7月1日起，日本政府开始要求向韩国出口这些材料的企业申请许可证，并将审批时间从原来的10天延长到90天。同年8月28日起，日本政府又将韩国从出口管理优待对象国“白名单”中剔除。这意味着向韩国出口更多涉及敏感技术或战略物资的产品也需要申请许可证，并接受更严格的审查。

据悉，这三种出口限制的三种材料是高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺和光刻胶。这些材料都是制造半导体和OLED显示器等电子产品的关键原料，而韩国是全球最大的半导体和OLED生产国之一，对这些材料的需求量很大。根据韩国国际贸易协会的数据，韩国高度依赖日本的半导体原料，2019年从日本企业进口的氟化氢（hydrogenfluoride）占44%，光阻剂（photoresist）更高达92%。

对此，韩国同年9月将日本对韩采取出口限制一事诉诸世贸组织。11月，韩日两国暂停世贸组织争端解决程序，决定启动出口管理政策对话，一度进入“化解模式”。但次年6月，两国未能缩小分歧，进而重启世贸组织争端解决程序，而日方中断了出口管理政策对话。之后世贸组织争端解决机制在专家小组组建阶段停滞不前。

针对2018年日铁和三菱重工赔偿二战期间韩国雇员的问题，2023年3月初，韩国政府公布了一个赔偿方案，建议从政府预算中拨款给受害者，并希望与日方就此达成协议。尽管这一方案在韩国国内遭到了很多人的反对和批评，甚至称之为“屈辱外交”，且认为放弃了对日索赔的权利，但该方案却促成了此次日韩会晤，预计也将为解决此前关键材料的贸易争端提供了可能。

日本“借坡下驴”取消供应限制

日韩关系突然“回暖”，可以理解为韩国“主动示好”，日本“借坡下驴”回应。

3月6日，韩国产业部表示，韩日两国决定在交涉出口问题期间暂停世贸组织争端解决程序。3月14-16日，韩国产业部和日本经济产业省进行第9次韩日司局级出口管理政策对话。会上，双方就出口管理部门的体系、制度运作、后续管理等出口管理的实效性深入交换了意见。

日方则以此为基础，决定解除限制对韩出口三种半导体关键材料的措施，将韩日出口贸易恢复至2019年7月之前的状态。另外，韩日政府商定就日本将韩国踢出适用简化出口程序国家“白名单”一事保持紧密协商，以便尽快恢复原状。

韩国产业部长官李昌洋表示，此次决定不仅单纯解除日本对韩限贸措施，更是两国为建立互信迈出的第一步。产业部贸易安保政策官姜甘赞表示，此举带来的经济效益不可限量，有望产生巨大的无形效益。

有关日本加强半导体材料对韩出口管制一事，韩国总统尹锡悦提到两国将重启政策对话，称“希望两国关系早日恢复正常，创造企业可预期的经营环境”，期待解除管制措施。

对于韩国的“示好”，日本经济产业省回应表示，已确认韩国出口管理部门体系、运作、制度有效改善，并取消向世贸组织提出的申诉，因此决定解除向韩出口三种关键半导体材料的措施。双方决定将就“白名单”问题保持沟通。

不过，尽管近期日韩一系列动向表明，两国关系正在触底反弹，但真正改善日韩关系也并非易事。或许，两国在贸易争端上将取得一定的进展，但历史遗留的问题并非朝夕之间能解决的。日本经济产业省的一名官员就表示，出口限制何时解除尚待决定。

多个因素促成日韩关系走进

尽管日韩关系能发展到何种程度仍有待时间验证，但究其关系走进或由几个因素促成。

从产业经济的角度来分析，随着美国芯片法案的落地实施，全球半导体产业链正向美国本土转移，日韩两国半导体企业更属“受邀之列”。

目前，日本在半导体制造设备和材料产业拥有明显优势。其中，在芯片生产过程所需的19种必要半导体材料中，日本企业在其中的14种材料上都处于行业领先。以日韩贸易争端中的三大核心材料为例，日本生产的氟聚酰亚胺和光刻胶（Resist）占据了全球70%以上的供应量。而高纯度半导体用氟化氢（EatchingGas）则更是占据了90%的市场份额。这三种材料几乎完全由日本公司控制，如JSR公司、信越化学公司和东京大冈工业株式会社。这可是20世纪80年代日本在半导体技术方面领先世界时留下的遗产。

然而，随着美国芯片政策出台，日本国内已有被掏空产业的隐忧。比如，昭和电工与HanSK已于2022年6月下旬签署谅解备忘录（MOU），考虑在北美半导体制造过程中使用的高纯度气体业务方面进行合作。

值得一提的是，美国芯片法案提供的补贴不仅包括半导体制造环节，还涉及上游材料和设备领域。因此，基于强化本土半导体产业链以及未来国际竞争的需求，日本预计将通过缓和与韩国的贸易关系，以强化日本本土半导体产业的存在。

韩国在半导体制造上的优势更是被美国看在眼里，而韩国三星、SK海力士均有在美国投建新厂的计划。同时，在全球大经济环境的影响下，以及试图配合美国所谓的“芯片战略”，韩国半导体这一支柱性产业蒙受了很大的损失。韩国统计厅最新发布的一组统计数据显示，韩国半导体制造商生产的芯片与销售比达到了265.7%、创下了26年来库存率的最高值；这个比例意味着市场出现供大于求的局面，韩国厂家的芯片产品销售情况不佳、产品大量积压。这使得韩国在积极寻找海外市场的同时，也有必要产业链合作，提升产业运作效率。

因此，产业“内外交困”成为日韩贸易争端得以解决的重要原因之一。当然，两国关系的走进，也不能忽视美国“老大哥”背后的推动作用。毕竟，美国一直试图应对中国崛起、朝鲜核威胁，而稳定的日韩政治经济关系是其“亚太再平衡战略”的重要支撑。