集微峰会：第二届半导体人力资源大会即将举办，顶级专家齐聚厦门

2023年6月2日—3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。

2023集微半导体峰会网站

作为此次峰会亮点之一的半导体人力资源大会，力图打造成为集成电路垂直领域里最具影响力的第三方校企合作和职业发展平台，为校企双方搭建友好沟通桥梁，推动校企加强合作，既解决了企业对人才的需求，又为学生提供更多的实习就业机会。同时进一步深化共识，推进专业与产业无缝对接，共同培养满足企业发展需要的高素质技能型人才，为国内半导体产业发展注入强劲动能。

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搭建平台，促进产业高质量发展

近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破，整体市场规模呈现快速增长态势。但同时国内半导体产业也面临着人才短缺、产学脱节等问题的困扰。

据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。目前，国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年。庞大的人才缺口，导致整个芯片行业人才市场竞争日趋激烈。

作为半导体产业的“引擎”，人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。在2022年首届集微半导体人力资源大会上，50+高校就业办老师、70+知名企业CEO及HRD汇聚一堂，共同探讨人才培养、就业等问题，并签署校企合作合约，有效地促进高校毕业生就业和企业的人才引进，得到企业高管以及高校老师的一致肯定。

为了进一步优化人才配置，推动人才聚集，促成产业创新、人才赋能的大格局，爱集微将于6月3日开启“第二届集微半导体人力资源大会”，旨在搭建“产教研融合”交流平台，共探顺应时代的“强芯之路”。

本届集微半导体人力资源大会将汇聚半导体产业链企业首席人力资源官、理工科高校院系主任、人力培训机构等产学研政多方力量，深层联动，搭建企业与高校的交流平台，助力人才深入对接。同时，通过主题演讲、圆桌对话等方式，围绕就业、人才等话题，为高校、企业出谋划策。

以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为己任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，呈现一场人力资源的思想盛宴。届时，本次活动将汇集超过150位高校就业办老师、企业人力资源负责人齐聚厦门，为半导体人才发展提供更强支持，助产业实现高质量发展。

多管齐下精准匹配人才需求

2023年，国内就业形势依然严峻。在《2023届毕业生就业趋势分析》提及，九成以上毕业生认为自身职业规划受到影响。2023毕业生就业关键词，包括寒冬、内卷、就业难以及专业要求高等，整个就业形势不容乐观。

爱集微密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状，打造行业权威招聘平台，搭建全新招聘服务体系，联动超200+所国内泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源，致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。

通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动，爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。应对当下年轻人就业难问题，集微半导体行业分享交流活动持续通过线上/线下平台联动高校、企业、协会多方，以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体，助力精准就业。

同时，为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》将在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布，给出产业蓝图指引和人才发展预测，助力参会企业形成人才集聚“强磁场”。这是此系列发布的第二份报告，去年发布的《中国集成电路行业人才洞察报告（2022)》在业界引发了广泛的关注和讨论。

此外，今年校友论坛规模再度升级，将举办31场高校校友论坛，参会嘉宾可以参加各大校友论坛，共叙师生情谊、共谋未来产业发展。

因势而动，顺势而为。2023年6月3日，第二届集微半导体人力资源大会将再次“登陆”厦门，洞悉行业趋势、促进校企合作、见证产业发展，尽在大会！

欢迎知名企业HRD与各高校就业办老师报名，报名方式如下：

第二届半导体人力资源大会

企业点击报名

高校点击报名

企业咨询：韩先生 18918459526

高校咨询：赵老师 13761103314

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。