5G战争——苹果芯片基带选择困难症

集微网消息（文/Kelven），根据台湾媒体报道，近日有一份5G的最新分析报告显示，苹果将会在2020年的5G iPhone手机上面临芯片供货量缺货的局面。此外除了芯片供货商外，苹果玻璃供货商康宁表示正在研发可折叠玻璃，其有望提供超越三星与华为的塑料可折叠的屏幕。

有分析预计苹果在2020年的新iPhone加入5G功能，由于与高通专利战尚未结束，因此英特尔5G芯片依然会是苹果的首选，不过英特尔的5G基带芯片在性能上与行业顶级基带还是有一定的差距，效果也不一般。

近日分析师考恩的一份新报告显示，苹果可能在选择5G芯片供应商上面遇到了麻烦，苹果如果选择英特尔5G芯片，那么其可能会遇到信号性能的麻烦，它不支持毫米波的频段。

另外一个选择便是向三星寻求5G芯片，而最后的办法便是解决与高通方面的纠纷，不过按照这个情况来看，短期内是没有可能了。

最后考恩强调，苹果可能会收购英特尔芯片业务或者自己组建部门进行基带方面的研发，提高硬件研发速度，以便在2020年前准备就绪，然而，这可能既昂贵又具有挑战性。值得一提的是，苹果已着手研发自家芯片，但分析认为，未来几年内不太可能产出适合消费者使用的产品。

康宁方面，其资深副总裁约翰·贝恩表示，该公司已针对折叠屏幕手机正在开发超薄型防护玻璃，目标薄度仅有0.1毫米，弯曲半径为3至5毫米，能够适用于重复折叠的弯曲需求。

不过有专家保守看待康宁的计划，认为可折叠玻璃在技术面的实现上比塑料难很多，苹果恐怕还需要等待一段研发时间。