群联营运走出谷底

中国台湾群联从今年第二季开始，嵌入式ODM出货开始回升，营运将走出谷底。群联去年第四季到今年第一季营收表现不如预期，且业外受到大陆转投资公司-宏芯宇亏损影响，获利仍在谷底，但法人看好Embedded ODM（嵌入式ODM）第二季出货，推动营运回温。

群联从今年第二季开始，Embedded ODM（嵌入式ODM）出货开始回升，营运将走出谷底。法人认为，虽记忆体复苏速度较预期慢，且群联短期获利表现不佳，但考量记忆体大厂减产效应于3～4月逐步发酵，且终端需求渐回升，预期将带动NAND Flash产业库存于今年第二季开始下降，同时带动报价跌幅逐步收敛，库存跌价损失影响毛利率冲击将减少。

在供给面部分，NAND Flash原厂因财务损失压力大，已于去年10月开始减产并降低资本支出，供给面持续改善。群联今年下半年，随着产业复苏及季节性旺季，供需进一步好转，考量营运将落底，维持买进建议。