Avicena与Ams Osram合作开发芯片间互连系统

两家公司将利用GaN microLED密集封装阵列开发大批量链路产品

总部位于Sunnyvale的AvicenaTech已与Ams Osram合作，为其LightBundle通信架构开发GaN microLED阵列的大批量生产。

Avicena的LightBundle链路使用密集封装的GaN microLED阵列来创建高度平行的光互连，典型吞吐量为> 1Tb / s，能量为< pJ /bit。LightBundle 电缆使用高度多芯多模光纤，将 GaN microLED 发射器阵列连接到阵列匹配的硅光电探测器 （PD）。

据说，由数百或数千个LightBundle的microLED和PD阵列很容易与标准CMOS IC集成，从而实现光互连与电路的最紧密集成。除了高能效和高带宽密度外，这些 LightBundle 链路还表现出低延迟，因为单个链路的调制格式是简单的NRZ而不是许多现代光链路中很常见的PAM4，但缺点是功耗更高、延迟更多。

在强大的 AI/ML 和 HPC 应用需求的推动下，对下一代计算能力的需求就在这里——用于ChatGPT、DALL-E、自动驾驶汽车培训等产品。扩展当前架构的尝试正面临着物理极限——它导致吞吐量增长缓慢、耗电和难以冷却的系统。Avicena表示，其LightBundle架构通过释放xPU、内存和传感器的性能开辟了新天地——消除了带宽和距离的关键限制，同时使功耗降低了一个数量级。

“我们在十月份从Nanosys收购了我们的晶圆厂，以加快我们的开发工作并支持小批量原型制造，”Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki说，“然而，我们正在面对需要大批量生产的非常大的市场。我们很高兴能与世界顶级的氮化镓LED公司合作，为满足我们的客户（包括超大规模数据中心运营商和世界领先的IC公司）的预期大批量需求提供了途径。”

Ams Osram操作系统业务部执行副总裁兼董事总经理Robert Feurle表示：“Avicena的LightBundle技术为GaN microLED提供了一个影响众多关键应用的机会，包括HPC、AI/ML、传感器、汽车和航空航天。作为GaN LED的全球领导者，我们很高兴与Avicena合作，改变这些非常庞大和重要的市场。”