绿色供应链时代来临 半导体、储能业者揭新商机

国票证券今 (16) 日举办绿色供应链时代企业永续趋势论坛，半导体、储能业者齐聚，圣晖 * (5536-TW)、友威科 (3580-TW) 与桓鼎 - KY (5543-TW) 分享自身产业在国际供应链绿化下的企业新机会。

资诚指出，台湾超过 3 成企业领袖认为气候变迁是企业经营重要威胁，对成本和供应链造成影响， 已有 7 成企业已进行减碳计划。

资诚永续发展服务董事长李宜桦表示，可从两方向观察企业是否具体落实净零转型，首先了解企业是否有完整的「净零转型」规划，包含碳盘查、规划减量路径、制定转型策略到永续沟通揭露等四大行动。其次，需要注意企业的温室气体盘查结果与永续报告书是否经过第三方确信。

而台湾为全球半导体重镇，也是投入永续行列的领头羊，绿色转型浪潮对上下游供应链影响甚钜，厂务大厂圣晖表示，公司在绿色供应链就涵盖能源、建筑与低碳的转型，圣晖工程涵盖无尘室工程、机电空调与系统整合，这些建置涵盖工厂 5-6 成的耗电量，也创造出圣晖切入绿能、节能的重要利基，开启绿色工程管理，协助客户达成碳中和目标。

圣晖表示，绿色工程涵盖三大面向，包含工程绿色设计、绿色采购，以及绿色工法，绿色设计扩增系统生命周期节能效益，并降低设备虚耗，绿色采购导入绿建材，绿色工法使用 PLM 标准化管理，以及预制工法。

圣晖指出，透过绿色工程管理，为客户每年减少二氧化碳 7603 公吨，每年减少约 19.5 座大安森林公园吸碳量。

国内真空溅镀、蚀刻机大厂友威科引领产业发展方向，除在汽车、光学产业已占有关键性市场定位，近期更将触角扩展至半导体封装、石英等产业。

友威科指出，扇出型面板级封装 (FOPLP) 制程率先全球，并推出 Panel Type 蚀刻设备，较过往 Wafer Type 产能更大，产品单位耗能及制造成本更低，备受欧洲 IDM 厂青睐。

另外，友威科表示，被动元件、石英、散热、光学，HUD 抬头显示器等产业，都朝向元件设计固定尺寸，透过自动化智慧制造，采半导体曝光、显影、蚀刻等制程革命，将带动台湾整体产业向上提升，建立更高技术壁垒，为客户创造更高效益，稳固双方产品的国际竞争力。

桓鼎则整合集团资源，发展「起于行﹐终于住，藏电于生活」策略，运用节能建材与能源技术，结合电池模组及储能用电系统，研发储能墙 (Energy Wall)，并推出储能充电站方案，用乡村包围城市的策略拓展储能、充电市场。