苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。

目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉，日月光和安靠都有过为高通基带封测的成功经验。

目前，业界对于苹果5G基带芯片性能还不得而知，但是可以确定的是，改用自家芯片后苹果的生产成本有望在未来降低。

全球半导体观察整理 Emma

*更多半导体产业深入报告，点击了解TrendForce集邦咨询《DRAMeXchange会员服务》。

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

分享

收藏

点赞

在看‍