苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单

一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。

在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。

iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”

如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型，这也就意味着将于9月发布的iPhone 15系列也将成为最后一款搭载高通5G基带的iPhone机型。

目前我们还不清楚苹果自研芯片与高通提供的调制解调器相比性能如何，但随着时间的推移，转向内部设计可能会降低苹果的生产成本。而高通此前曾向投资者表示，至少在2023年，将继续向“绝大部分”iPhone提供基带芯片。

目前可以确定的是，预计所有iPhone 15机型都将配备高通骁龙X70调制解调器，与前代骁龙X65相比，X70在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通最近还宣布了其最新的骁龙X75调制解调器，这代芯片仍有机会出现在苹果未来的某些设备中。

但是值得注意的是，行业分析师郭明錤中指出仍不确定iPhone 16系列是否会采用苹果的自研5G基带芯片，这一决定将取决于苹果能否克服毫米波和卫星连接相关的技术挑战。

争夺苹果自研5G基带芯片封装订单

对于苹果自研的5G基带芯片，有外媒在报道中表示仍可能交由台积电进行晶圆代工，最后的封装也会交由代工商。

但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同，苹果自研5G基带芯片的封装，可能不只一家厂商有意，有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。