三星将设全球最大系统半导体园区 投资规模300万亿韩元

三星将在韩国龙仁南沙邑建设系统半导体园区。法新社

三星电子（Samsung Electronics）将在韩国龙仁打造「全球最大系统半导体园区」，投资规模达300万亿韩元（约2,300亿美元）。

综合韩媒朝鲜日报、外媒路透社（Reuters）消息，韩国产业通商资源部（MOTIE）、国土交通部在第十四次紧急经济民生会议上，提出尖端产业培育战略，其中包含全球最大系统半导体园区投资计划。

三星为满足韩国芯片产业发展所需，将在韩国首都圈的龙仁南沙邑建设系统半导体园区，预计到2042年将投入300万亿韩元，目标是建设5个先进半导体制造工厂（Fab），并吸引150家材料业者、零组件业者与IC设计企业入驻。

MOTIE相关人士透露，三星投资的系统半导体园区建成后，将连接三星、SK海力士（SK Hynix）既有的器兴、华城、平泽、利川厂，以及附近的零组件企业、IC设计企业据点，打造出全球最大的半导体聚落。

责任编辑：张兴民